Die nächste Generation von Computerchips: So werden sie hergestellt
Für die neuen Rekord-Chips braucht es ein komplett neues Fertigungsprinzip. Jetzt ist es fertig.
Im Reinraum montieren Mitarbeiter von Zeiss einen Teil des optischen Systems für die EUV-Chipmaschine. Herz des Systems sind hochreflektierende Spiegel mit einer nanometerdünnen Beschichtung, die das EUV-Licht bündeln, formen und auf den Wafer lenken.
(Bild: Zeiss)
"Die Zukunft", hat der Science-Fiction-Autor William Gibson geschrieben, "findet bereits in der Gegenwart statt. Sie ist nur nicht gleichmäßig verteilt." In Halle 5, Werk Süd von Zeiss in Oberkochen trifft das zu. Wie gestrandete U-Boote liegen hier zwei haushohe Röhren, in denen Röntgenspiegel für die Chipherstellung von übermorgen getestet werden sollen.
Unterdessen werden in der Nachbarhalle die Teile für die Chipherstellung von morgen in Serie gefertigt. Ein Display an der Wand verrät, dass hier 21,9 Grad herrschen, 41,3 Prozent Luftfeuchtigkeit und 27,1 Pascal Überdruck. Wir sind eingepackt wie Fertigware im Supermarkt. Notizen darf man nur auf laminiertem Spezialpapier machen. "Menschen sind Dreckschleudern", sagt Benjamin Kaminski, der die Besuchergruppen durch seine Abteilung führt.
Noch in diesem Jahr sollen hier Spiegel mit rund einem Meter Durchmesser in rund 70 Tonnen schweren Messzellen auf Luftkissen in die Halle bugsiert werden. Von dort gelangen sie per Luftschleuse in die riesigen Vakuumkammern, um mit einem eigens entwickelten Messverfahren auf Ungenauigkeiten im Subnanometer-Bereich überprüft zu werden. Ein Fussel von der Jacke, ein Stückchen Straßendreck oder ein Barthaar könnte diese hochpräzise Maschinerie für Tage lahmlegen.
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