IBMs dicke Blade-Server

IBM liefert ab November Blade-Server, die bis zu 168 Intel-Xeon-Prozessoren in einem Standard-Rack zusammenpacken. Damit steigt IBM in das vergleichsweise wachstumsstarke Marktsgement der "High-Density"-Server ein.

Im Unterschied zu Blade-Servern von RLX Technologies, Dell, HP/Compaq oder Fujitsu-Siemens, die auf wesentlich höhere Packungsdichten von Strom sparenden Intel-Pentium-III-, oder Transmeta-Crusoe-Prozessoren setzen, kommen in den Blades für IBMs eServer xSeries BladeCenter jeweils ein oder zwei Intel-Xeon-Prozessoren mit 2,0 oder 2,4 GHz zum Einsatz. Außerdem nimmt jeder einzelne Einschub zwei wechselbare IDE- oder SCSI-Festplatten auf und unterstützt bis zu 8 GByte PC2100-Speicher. Zwei Gigabit-Ethernet-Controller verbinden jeden Server mit dem LAN, ein separater Management-Controller erlaubt die Fernbedienung und Überwachung der Einschübe, die sich im laufenden Betrieb tauschen lassen.

Durch die vertikale Anordnung der einzelnen Server-Blades (englisch für "Klingen") und die Verlagerung einiger Funktionen in die zugehörigen 7-HE-Chassis steigert IBM die Hardware-Packungsdichte. Jedes Chassis nimmt bis zu 14 Blades auf und enthält auf der Rückseite redundante Module für die Stromversorgung, Fernwartung und -Diagnose sowie Netzwerk- oder FibreChannel-Switches zur Anbindung der Blade-Server an ein Storage Area Network (SAN). Außerdem sind pro Chassis ein Floppy- und ein CD-ROM-Laufwerk zur Software-Installation eingebaut, die sich per Knopfdruck mit den einzelnen Blades verbinden lassen. Spätere Versionen der Chassis sollen sich auch mit InfiniBand-Adaptern ausrüsten lassen, was Cluster- und Storage-Verbindungen beschleunigen könnte. Eine interaktive "Visual Tour" im Macromedia-Flash-Format auf den IBM-Webseiten erläutert den Aufbau der BladeCenter-Server im Detail.

IBM gibt Einstiegspreise von 2789 US-Dollar beziehungsweise 3817 Euro (inklusive Mehrwertsteuer) für das BladeCenter-Chassis sowie 1879 US-Dollar (2587 Euro) für einen Ein-Prozessor-Einschub an.

1-HE-Server mit zwei Intel-Xeon-Prozessoren, die eine Packungsdichte von 84 CPUs pro 42-HE-Rack ermöglichen, sind zurzeit noch vergleichsweise selten; von den großen Serverfirman hat zurzeit nur IBM (x335) ein solches Gerät im Programm, Dell, Fujitsu-Siemens und Hewlett-Packard bieten höchstens 2-HE-Gehäuse mit Dual-Xeons an.

Einer der Gründe dafür könnte der hohe Leistungsbedarf der Xeons sein. Wegen ihrer Hyper-Threading-Architektur, die zwei virtuelle Prozessoren auf einem Die bereitstellt und die Recheneinheiten stärker auslasten kann, können Xeons bei gleicher Taktfrequenz mehr Leistung aufnehmen als der eng mit ihnen verwandte Pentium 4. Für den 2,8-GHz-Xeon gibt Intel eine Thermal Design Power von 86 Watt an. Der Bau von ausreichend leistungsstarken Netzteilen für die sehr kompakten 1-HE-Server sowie die Kühlung der Prozessoren und der restlichen Komponenten ist daher aufwendig. Im Rahmen des Server-Builder-Programms bietet Intel das 1-HE-Gehäuse SR1300 mit 350-Watt-Netzteil und das passende Dual-Xeon-Mainboard SE7500WV2 an.

Im Rahmen einer Kooperation mit IBM will Intel auch Komponenten (Building Blocks) für Blade-Server an OEM-Kunden und Systemintegratoren verkaufen. Ein Zielmarkt ist auch der Bereich Telekom-Infrastruktur, den Intel zukünftig verstärkt beackern möchte. IBMs neue Dual-Xeon-Blades haben ein Format, das ungefähr zu Intels Advanced Telecom Computing Architecture ATCA passt. (ciw)