Abflauender Chipmangel, Vorab-Benchmarks und Rückkehr von Spectre V2

Marktforscher erwarten ein Ende der Chipknappheit. Core i-13000 und Ryzen 7000 versprechen ein Performanceplus und eine alte Sicherheitslücke lebt wieder auf.

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Die vergangenen zwei Jahre waren durch die Chipkrise geprägt. Nun gibt es erste Anzeichen, dass die Knappheit bei vielen Chipsorten bald der Vergangenheit angehört. Grund dafür sind aber nicht plötzlich aus dem Boden schießende Halbleiterfabriken, sondern die erwartete rückläufige Nachfrage vor allem bei Unterhaltungselektronik und Haushaltsgeräten. Angesichts von Inflation, schwachem Eurokurs und der allgemeinen Unsicherheit durch Ukrainekrieg und Pandemie werden Privathaushalte weniger kaufen.

Laut den Marktforschern von Trendforce stornieren deshalb zurzeit zahlreiche Hersteller Wafer-Bestellungen bei großen Auftragsfertigern wie TSMC, Samsung, UMC und Globalfoundries (GF). Das betrifft vor allem Werke, in denen 200-Millimeter-Wafer mit groben Strukturen von 110 bis 350 Nanometern vom Band laufen. Dabei handelt es sich um Chips für Displaytreiber, Bildsensoren und Power-Management-Schaltungen (PMICs). 300-Millimeter-Fabs, die in 4- bis 7-Nanometer-Technik Prozessoren, Grafik- und KI-Beschleuniger sowie in 10- bis 19-Nanometern 5G-Funktechnik, Chipsätze und billige Smartphone-SoCs produzieren, laufen hingegen weiterhin nah an der Kapazitätsgrenze.

Bis spürbar mehr Notebooks, Desktop-PCs, Spielekonsolen und Autos bei den Händlern stehen, vergehen aber noch viele Monate, denn Wafer-Bestellungen erfolgen mit großem zeitlichen Vorlauf. Zudem hakt es bei der Logistik und auch Engpässe durch Personalmangel sind weiterhin akut.

Aktuell laufen die Geschäfte für Chiphersteller noch wie geschmiert. Bei einem Umsatz von 18,2 Milliarden US-Dollar verbuchte der taiwanische Auftragsfertiger TSMC im zweiten Quartal 2022 einen Nettogewinn von 8,1 Milliarden US-Dollar. Damit legte der Umsatz im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 37 Prozent zu. Die Hälfte der Einnahmen ging dabei auf das Konto von 5- und 7-Nanometer-Chips, die vor allem bei Großkunden wie AMD, Apple und Nvidia gefragt sind.

Um den langfristig weiter wachsenden Bedarf nach Halbleitern in Automobilen zu befriedigen, will Bosch bis 2026 insgesamt drei Milliarden Euro investieren – einen großen Teil davon in Deutschland. Die im vergangenen Jahr in Betrieb gegangene, eine Milliarde Euro teure Chipfabrik in Dresden soll für 250 Millionen Euro erweitert werden. Die Zahl der Arbeitsplätze verdoppelt sich dadurch auf 700. Am Standort Reutlingen fließen weitere 400 Millionen Euro vorrangig in die Fertigung von Siliziumcarbid-Chips. Diese kommen unter anderem in der Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz. Zudem forscht Bosch für diese Anwendungen an Gallium-Nitrid-Chips für Spannungen bis 1200 Volt, die geringere Schaltverluste bei weniger Gewicht versprechen.

Bosch erweitert die ein Jahr junge 300-Millimeter-Fab in Dresden für 250 Millionen Euro, um den Hunger der Automobilindustrie nach Halbleiterchips zu stillen.

(Bild: Bosch)

Noch in diesem Herbst steht Intels nächste CPU-Generation "Raptor Lake" für Desktop-PCs an. Dass es bis zur Produkteinführung der Core-i-13000-Prozessoren nicht mehr weit ist, beweisen mehrere Einträge in Benchmark-Datenbanken. Demnach soll ein Vorserienmodell der Core i9-13900K mit acht Performance- und sechzehn Effizienz-Kernen im Rendering-Benchmark fast 40 Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Core i9-12900K (8P+8E-Kerne).

Potenzielle Käufer dieser CPUs sollten aber bereits jetzt mit dem Sparen anfangen. Laut einem Bericht von Nikkei Asia hat Intel den PC-Herstellern jüngst mitgeteilt, die Preise für Prozessoren und andere Produktgruppen wie WLAN-Adapter in den kommenden Monaten um bis zu 20 Prozent anzuheben. Intel gibt damit die durch die Inflation gestiegenen Fertigungskosten wie die für Chemikalien weiter. Preiserhöhungen hatte der Chiphersteller bereits im April angedeutet und informiert nach eigener Aussage nun die Hersteller über deren Höhe.

Dennoch kündigt sich zum Herbst ein spannender Wettlauf an, weil AMD nahezu zeitgleich zu Intels Core-i-13000-Start die Ryzen-7000-Prozessoren mit komplett neuer Plattform ins Rennen schickt. Ein noch unbenannter Sechskernprozessor dieser Generation übertrumpft im Grafik-Benchmark "Basemark GPU" den 16-Kerner Ryzen 9 5950X mit rund zehn Prozent Vorsprung. Das deutet auf eine hohe Singlethreading-Performance hin.

Mit Retbleed feiert die Sicherheitslücke Spectre V2 fünf Jahre nach ihrer Entdeckung ein ungeplantes Comeback. Sicherheitsforscher der ETH Zürich konnten nachweisen, dass es mit geschickt aufgebauten Return-Anweisungen möglich ist, die bisherigen Gegenmaßnahmen der CPU-Hersteller AMD und Intel auszutricksen.

Mit der Seitenkanalattacke konnten die Forscher Datenfragmente aus geschützten RAM-Bereichen auslesen. Allerdings klappte das nur bei einige Jahre alten Architekturen wie AMD Zen, Zen+ und Zen 2 sowie Intel Kaby und Coffee Lake und dann auch nur mit wenigen Kilobyte pro Sekunde. Die hochkomplexen Angriffe sind hauptsächlich für Cloud-Server relevant, auf denen mehrere abgeschottete Instanzen verschiedener Nutzer laufen.

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(chh)