Japanische Hersteller investieren in 90-nm-Photomasken
Die fĂĽhrenden japanischen Hersteller von lithographischen Masken fĂĽr die Chipproduktion investieren massiv in Produktionslinien mit 90-nm-Technik und darunter.
Die führenden japanischen Hersteller von lithographischen Masken für die Chipproduktion investieren massiv in Produktionslinien für Masken, die bei Herstellungsprozessen mit 90 Nanometer Strukturbreite oder weniger benötigt werden. So will Marktführer Dai Nippon Printing nach einem Bericht der japanischen Zeitung Nihon Keizai Shimbun vom Samstag bis 2005 insgesamt 12 Milliarden Yen (rund 96 Millionen Euro) in Anlagen für 90-nm-Photomasken investieren. Die erste Produtkionslinie in einem neuen, 2100 m2 großen Reinraum soll im Januar 2003 in Betrieb gehen. Weitere Produktionslinien sollen bereits für Photomasken ausgelegt sein, die bei 45- bis 65-nm-Prozessen benötigt werden. Die Firma erwartet, dass in den Jahren 2004 bis 2005 die Massenproduktion von Halbleitern mit Strukturbreiten von 65 nm startet.
Toppan Printing will dagegen 15 Milliarden Yen (120 Millionen Euro) fĂĽr die Ausweitung der Produktion von 130-nm-Masken und die Neuinstallation von Linien fĂĽr 90-nm-Masken ausgeben. Insgesamt 5 FertigungsstraĂźen sollen in Japan und Taiwan aufgebaut werden. Hoya wiederum betreibt seit November eine 5 Milliarden Yen (40 Millionen Euro) teure Fertigung fĂĽr 90-nm-Photomasken in Tokio. Die volle Massenfertigung der Masken soll im ersten Quartal 2003 starten.
Anfang Juni gründeten AMD, Infineon und DuPont Photomasks eine gemeinsame Maskenfirma in Dresden, die für die Entwicklung und Pilotfertigung von Photomasken der nächsten Chipgenerationen für die drei beteiligten Firmen zuständig sein soll. Die Bundesregierung fördert das Gemeinschaftsprojekt mit 125 Millionen Euro. (jk)
