Chipfertigung: Weltweit 41 neue Halbleiterwerke bis 2025
2021 boomte der Bau von Halbleiterwerken, weshalb trotz Rezession Dutzende neue Fabs entstehen. TSMC soll bereits ein Werk für 1-Nanometer-Technik planen.
(Bild: c't/Christof Windeck)
Der Rutsch von einem akuten weltweiten Chipmangel zu einer Rezession mit einer Überproduktion von Chips dürfte dieser Zeit beispiellos sein. So kommt es nun zu einer einmaligen Situation, dass alle großen Chiphersteller neue Halbleiterwerke bauen, obwohl der Bedarf zurzeit gar nicht gegeben ist – angetrieben von staatlichen Subventionen in Höhe von zig Milliarden US-Dollar und Euro, etwa in Form des US Chips Act und EU Chips Act.
Die Ironie an dem Unterfangen: Insbesondere Speicherhersteller versuchen, ihre Produktion zu verringern, um so die Preise zu stabilisieren. Auch TSMC soll derzeit die Aufrüstung zu neuen Fertigungsprozessen verlangsamen, weil Kunden weniger Wafer bestellen.
Das taiwanische Industrial Technology Research Institute (ITRI) hat ermittelt, dass bis zum Jahr 2025 mindestens 41 neue Halbleiterwerke gebaut werden, im Jargon auch "Fabs" genannt. Unter den 41 Fabs befinden sich zahlreiche Werke, deren Bau nicht groß an die Glocke gehängt wird, da Hersteller häufig nur ihre Prestige-Projekte ankündigen, die viele Milliarden US-Dollar kosten.
Bau-Boom
So baut Intel in Magdeburg zunächst zwei Halbleiterwerke im Wert von 17 Milliarden Euro. Im US-amerikanischen Arizona baut die Firma ebenfalls zwei neue Werke im Wert von 20 Milliarden US-Dollar. Samsung investiert 17 Milliarden US-Dollar für weitere Fabs in Texas. Zudem lockt der US Chips Act erstmalig TSMC mit einem modernen Halbleiterwerk in die USA: Ebenfalls in Arizona ist ein Bau für 12 Milliarden US-Dollar geplant.
Die meisten neuen Halbleiterwerke entstehen allerdings in Asien. Berichten zufolge werden in Taiwan mindestens 20 neue Fabs gebaut beziehungsweise wurden die ersten Neubauten bereits fertiggestellt. TSMC soll derzeit schon einen Neubau planen, der für die Fertigungsgeneration mit 1-Nanometer-Strukturen vorbereitet ist. Solche Halbleiterwerke erfordern zum Beispiel höhere Reinräume für sogenannte High-NA-EUV-Lithografie-Systeme, die extrem-ultraviolette Belichtungstechnik mit hoher numerischer Apertur verwenden.
Samsung investiert derweil primär in Südkorea – in der Investitionskasse befinden sich dreistellige Milliardenbeträge. Die Hersteller überlegen sich derweil aber auch Strategien, sollte sich die Chipnachfrage in den nächsten Jahren nicht erholen. Samsung etwa baut zunächst nur die Gebäude, versieht die Reinräume aber erst mit Lithografie-Systemen, wenn die Kapazität benötigt wird – als "Shell First" vermarktet. Lithografie-Systeme sind der teuerste Geldposten moderner Halbleiterwerke mit den neuesten Fertigungsgenerationen. Ein High-NA-EUV-Belichter etwa kostet mehr als 400 Millionen US-Dollar.
(mma)