Weltweit 60 Milliarden US-Dollar Investitionen in 300-mm-Chipfabriken

Das taiwanische Market Intelligence Center (MIC) schätzt, dass Halbleiterfirmen in diesem Jahr weltweit 60 Milliarden US-Dollar in den Aufbau von 300-mm-"Fabs" stecken. Nach einem Bericht der DigiTimes glauben die Taiwaner, dass im Jahr 2007 weltweit 40 Halbleiterwerke die profitableren Riesenscheiben mit 30 Zentimetern Durchmesser verarbeiten werden. Dabei seien unter anderen Produkten vor allem die extrem preissensiblen DRAM-Chips eine Triebfeder zur Umstellung auf die kostengünstigere Fertigung. 60 Prozent der zukünftigen 300-mm-Fabs würden entweder Speicherbausteine herstellen oder von Chip-Foundries, also Auftragsfertigern betrieben werden. Die meisten Werke werden im asiatisch-pazifischen Raum errichtet, sagt das MIC. (ciw)