Infineons 300-mm-Fertigung kostengünstiger als die 200-mm-Produktion

Seit kurzem profitiert Infineon von den gewaltigen Investitionen in die Halbleiterfertigung auf 300-mm-Wafern. Der "Cross-over"-Punkt bei den Kosten sei mittlerweile, nur ein Jahr nach Beginn der Volumenproduktion im Dresdner Werk, überschritten. In dem 1,1 Milliarden teuren Fertigungs-Modul seiner Dresdner Fabrik stellt Infineon zurzeit 256-MBit-Speicherchips in einem 0,14-µm-Prozess her. Im kommenden Jahr soll die Strukturgröße auf 0,11 µm verkleinert werden, was die Ausbeute steigert. Außerdem will man dann 512-MBit- und 1-GBit-Chips bauen. Etwa im Sommer soll die Fertigungskapazität ihr Maximum von 28.000 Wafer-"Starts" pro Monat erreichen, derzeit sind es rund 19.000.

Nach Firmenangaben habe man auf einem "Golden Wafer" bereits eine Ausbeute von über 90 Prozent guter Chips erreicht und damit einen weiteren Rekord bei der 300-mm-Fertigung aufgestellt. Laut Vorstandsmitglied und COO Andreas von Zitzewitz glaubt Infineon, insgesamt "einen Vorsprung vor dem Wettbewerb von vier bis fünf Jahren zu haben".

Die Halbleiterfertigung auf Wafern mit 30 Zentimetern Durchmesser soll bei voller Auslastung der Anlagen und gut eingefahrenen Prozessen die Herstellkosten pro Chip um 30 Prozent im Vergleich zur 200-mm-Produktion verringern. Doch die Investitionen in 300-mm-Anlagen sind gigantisch, weil viele Maschinen nicht umgerüstet werden können, sondern neu beschafft werden müssen. Außerdem musste man für die schwereren und empfindlicheren Riesenscheiben vollautomatische Handhabungsanlagen entwickeln. Die Einführung der 300-mm-Technik stellte deshalb ein hohes wirtschaftliches Risiko dar.

Infineon baut zurzeit mit den taiwanischen Partnern UMC und Nanya auch 300-mm-Werke in Singapur und Taiwan. Auch AMD will das Infineon-Know-how im Rahmen eines Kooperationsvertrages nutzen.

Sowohl die Entwicklung der 300-mm-Fertigungstechnik gemeinsam mit Motorola als auch der Bau des Dresdner Werkes wurde von der öffentlichen Hand unterstützt. Neben Infineon halten auch die Jenoptik-Tochter M+W Zander (51 Millionen Euro) und die Leipziger-Messe GmbH (118 Millionen) Anteile daran. An der vom ehemaligen baden-württembergischen Ministerpräsidenten Lothar Späth geführten Jenoptik AG ist der Freistaat Thüringen noch mit 18,9 Prozent beteiligt, die Gesellschafter der Leipziger-Messe GmbH sind der Freistaat Sachsen und die Stadt Leipzig. Die Jenoptik AG beteiligt sich auch an dem Frankfurter Communicant-Werk.

Auch wegen der konsumierten Fördermittel betont Infineon, dass das Werk direkt und indirekt zahlreiche Arbeitsplätze sichere: Zurzeit arbeiten 1100 der insgesamt 4600 Dresdner Infineon-Mitarbeiter in der 300-mm-Fertigung, im kommenden Sommer sollen es dort 1700 sein. Bei Zulieferern seien über 1300 weitere Arbeitsplätze entstanden.

Die öffentlichen Subventionen für Infineon sind auch ins Visier der EU-Behörden geraten. Gleichzeitig ist Infineon-Chef Ulrich Schumacher mit der deutschen Wirtschaftspolitik unzufrieden. Auch der Staat Singapur fördert beispielsweise die Ansiedelung von High-Tech-Unternehmen, wovon auch das Infineon-UMC-Jointventure UMCi profitiert. Das US-Unternehmen Micron beschwert sich unterdessen lauthals über angeblich unzulässige Subventionen für den südkoreanischen Konkurrenten Hynix, während sich die US-Justizbehörden für mögliche Wettbewerbsverstöße der ganzen Branche interessieren. (ciw)