Finanzierung für Brandenburger Chipfabrik ist weiter ungewiss
Die Gespräche zur Finanzierung der Foundry für Kommmunikations-Chips seien im Vergleich zum Jahresbeginn vorangekommen, hieß es beim Betreiber.
Die Finanzierung der Chipfabrik in Frankfurt (Oder) ist nach einem Bericht von dpa weiter ungewiss. Brandenburgs Wirtschaftsminister Ulrich Junghanns stellte am heutigen Montag vor Journalisten klar, es gebe für das noch fehlende Fremdkapital in Höhe von 650 Millionen Euro eventuell eine Lösung. Bisher hatten Bund und Land in Aussicht gestellt, für 80 Prozent des Kredits zu bürgen. Zu den restlichen 20 Prozent des risikobehafteten Kapitals gibt es laut Junghanns derzeit intensive Gespräche.
Der Fernsehsender n-tv korrigierte am Montag Angaben vom Sonntag, wonach drei Banken in den Vereinigten Arabischen Emiraten bereit seien, die noch fehlenden 650 Millionen Euro für das 1,3 Milliarden Euro umfassende Projekt zur Verfügung zu stellen. Es gebe eventuell für die risikobehafteten 20 Prozent -- 150 Millionen Euro -- eine Bank aus den Emiraten, die dieses Geld zur Verfügung stelle, berichtete der Sender. Neben der Commerzbank und der Gulf International Bank Bahrein wäre es das dritte mit der Chipfabrik befasste Kreditinstitut.
Der Sprecher des Chipwerk-Betreibers Communicant, Wulf Buschardt, äußerte sich gegenüber dpa nicht zu den konkreten Zahlen. Die Gespräche zur Finanzierung seien im Vergleich zum Jahresbeginn vorangekommen, sagte er. "Wir sind sehr optimistisch." Von der Finanzierung hänge auch ab, wann der seit Monaten ruhende Bau des Hightech-Werkes an der Oder fortgesetzt wird.
Die Finanzierungsprobleme hatten den Bau der Fabrik immer wieder verzögert; darum und um einzelne Investoren wie Intel und einen angeblichen Technologie-Ausverkauf durch die Investorenverträge hatte es in den vergangenen Monaten immer wieder Diskussionen gegeben. In dem Chipwerk im äußersten Osten Deutschlands sollen einmal 1300 Arbeitsplätze entstehen. Ursprünglich war der Produktionsbeginn schon für dieses Jahr vorgesehen. Das Werk soll mit Verfahren für Silizium-Germanium-Kohlenstoff-Strukturen (SiGe:C) arbeiten; die entsprechenden Techniken wurden vom IHP in Zusammenarbeit mit Motorola entwickelt. Hergestellt werden sollen in der Foundry SiGe:C-BiCMOS-Halbleiter in einem 0,18-µm-Prozess für Kommunikationsanwendungen. (jk)
