Intel und NTT DoCoMo entwickeln gemeinsam Handy-Chips
Der japanische Mobilfunkkonzern und der Chip-Weltmarktführer wollen Chips entwicklen, mit denen 3G- und 4G-Handys einfacher und billiger produziert werden können.
Der japanische Mobilfunkkonzern NTT DoCoMo und Intel wollen gemeinsam Chips für die nächste Generation von Mobiltelefonen entwickeln. Nach Angaben der japanischen Finanzzeitung Nihon Keizai Shimbun soll die Kooperation sich anfangs auf Geräte für NTT DoCoMos FOMA-UTMS-Dienst und Handys für 4G-Mobilfunknetze konzentrieren.
Die beiden Partner wollen Forschung und Entwicklung für die neuen Chips gemeinsam finanzieren; ein erstes Vorhaben ist ein Prozessor für FOMA-Telefone, der gleichzeitig für Bildverarbeitung sowie Sprach- und Datenkommunikation zuständig ist. In zwei bis drei Jahren soll der Chip marktreif sein. Neben kleineren Abmessungen und geringerem Stromverbrauch als bei bisherigen Lösungen soll der Chip auch die Produktionskosten der Handys senken. Im Bereich des 4G-Mobilfunks wollen Intel und NTT DoCoMo drahtlose Netze mit Geschwindigkeiten entwicklen, die gegenwärtig in Glasfasernetzen erreicht werden können. Zusätzlich sollen mobile Geräte möglich werden, die Bilder und Videos in hoher Auflösung senden und empfangen.
Während sich NTT DoCoMo von der Kooperation billigere Handys verspricht, die die eigenen 3G-Dienste und später auch 4G-Angebote für die Kunden attraktiver machen, will Intel von der Erfahrung der Japaner beim Mobilfunk profitieren. Laut Nihon Keizai Shimbun machen Intels Umsätze mit Chips für Datenkommunikations-Geräte bislang weniger als 10 Prozent des gesamten Geschäfts Intels aus. In letzter Zeit habe der Chip-Weltmarktführer in diesem Bereich sogar Marktanteile an Texas Instruments abgeben müssen. Dies soll sich durch die Kooperation mit NTT DoCoMo in Zukunft ändern. Durch die Zusammenarbeit mit Intel will sich NTT DoCoMo zudem besseren Zugang zu den Märkten außerhalb Japans verschaffen, vor allem in den USA und Europa. (jk)
