Halbleiterproduktion mit 300mm-Wafers erreicht Crossover-Punkt
Die Chip-Hersteller Xilinx und Altera produzieren ihre ICs mit 300mm-Wafern inzwischen gĂĽnstiger als mit 200mm-Wafern.
Die Marktführer für rekonfigurierbare ICs und Hersteller von Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) Xilinx und Altera Corporation haben laut Angaben des Branchendienstes EETimes den "Crossover"-Punkt für die Produktion mit 300mm-Wafern erreicht. Demnach produzieren die taiwanischen Fabriken dieser Hersteller ICs bei Verwendung der größeren Wafer inzwischen günstiger als mit 200mm-Wafern, sodass sich die Umrüstung der Produktionsstraßen bezahlt mache. EETimes gab allerdings zu bedenken, dass dennoch nicht abzusehen sei, ob sich die Produktionskapazitäten wie erhofft steigern ließen.
Xilinx' Partner United Microelectronics fertigt momentan rund 50 Prozent der Produkte mit 300mm-Wafers. Die Firma hofft, bis Jahresende 60 Prozent der Gesamtproduktion mit den großen Halbleiterscheiben hergestellt zu haben. Bei Altera wurden im vergangenen Quartal etwa 42 Prozent der ICs aus 300mm-Wafern gefertigt, im aktuellen Quartal sollen es gar 95 Prozent sein. Der Einsatz von 300mm-Wafern bescherten Xilinx und Altera mit 64,7 respektive 68,8 Prozent die höchsten Gewinnmargen seit Jahren, so EETimes. Auch andere große Halbleiterproduzenten wie Intel bauen ihre Fabriken sukzessive auf 300mm-Wafer-Produktion um. (vza)
