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Cannon Lake oder Cascade Lake?

Von den aktuellen Coffe-Lake-Sechskernern für Desktop-PCs werden Workstation-(WS-)Versionen für CM246-Boards – sicherlich mit ECC-RAM – erwartet, und zwar als Xeon E-2000. Die Computex wäre der nächste typische Launch-Termin, eigentlich sind diese Nachfolger des Xeon E3-1200v6 überfällig.

In den RST Release Notes steht auch ein Cannon Lake-X für Mainboards mit dem Chipsatz X399. Letzterer wäre ein Nachfolger für die LGA2066-Typen Skylake-X und Kaby Lake-X. Aber hier hätte man eher einen Cascade Lake-X erwartet.

Bei den laut Intel bereits in kleinen Stückzahlen ausgelieferten 10-nm-Chips geht es möglicherweise um einen "Cannon Lake-U"-Doppelkern, der als Core i3-8121U schon durch die Angebote einiger Online-Händler geistert und angeblich in den "Crimson Canyon"-NUCs NUC8I3CYSM2 und NUC8I3CYSM3 auftauchen soll. Das wiederum widerspricht dem erwähnten CNL-U in den RST Release Notes, der demnach ein Core i-9000 sein müsste.

Derzeit ist also völlig offen, welche neuen Prozessoren Intel im Verlauf des Jahres 2018 noch liefern möchte. Sicher ist nur: darunter werden nur wenige 10-nm-Typen sein.

10-nm-Schmerzen

Bekanntlich verwendet Intel für die 10-nm-Prozessoren noch die altbewährte Immersionslithografie mit 193-nm-Lasern, denn die EUV-Lithografie ist immer noch nicht reif genug. Um die feinsten 10nm-Strukturen aufs Silizium zu bringen, sind mehrere 193-nm-Belichtungen nötig (Multi-Patterning). Hier liegt laut Krzanich der Hauptgrund für die Ausbeute-Probleme bei der 10-nm-Technik. Das will man bis 2019 lösen.

Der Intel-Chef gab auch einen Ausblick auf die 7-nm-Technik, die allerdings wohl erst in einigen Jahren für die Großserienfertigung ansteht, wenn Intel nach 10nm im Jahr 2019 mindestens noch 10nm+ bringen will oder gar 10nm++. Jedenfalls will Intel für 7-nm-Chips EUV verwenden, aber nur solche Chips mit 7nm fertigen, bei denen das große Vorteile bringt. Diese Chips packt Intel dann mit anderen Chips mit gröberer Fertigungstechnik – 14nm oder auch noch 22nm – in gemeinsame Gehäuse.

Dabei könnte die hauseigene Packaging-Technik EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) zum Einsatz kommen. Ausdrücklich erwähnte Kraznich bei der Vorstellung der guten Quartalszahlen auch den Chip-Experten Jim Keller, der nach P.A. Semi, Apple, AMD und Tesla nun zu Intel wechselt. Mit Raja Koduri hat Intel auch einen GPU-Experten angeheuert.

Intel betont ausdrücklich, dass man die hauseigene 14nm-Technik mindestens auf Augenhöhe sieht mit 10nm-Verfahren der Konkurrenz. Analog soll Intels 10nm-Technik dann die 7nm-Chips der Konkurrenz überflügeln. Auch Stratix-FPGAs der Sparte Altera hat Intel bereits versprochen: Hier fällt der Codename Falcon Mesa.

Intels Codenamen-Wirrwarr
CPU-Familie (Generation)	Codename	Akronym	Fertigungstechnik	Jahr
Desktop-PC (-S, 35 bis 95 Watt)
Core i-6000	Skylake	SKL-S	14nm	2015
Core i-7000	Kaby Lake	KBL-S	14nm+	2017
Core i-8000	Coffee Lake	CFL-S	14nm++	2017
Core i-9000	Cannon Lake?	CNL-S	k.A.	2018?
Mobilprozessoren (-Y ~4 Watt, -U 15/28 Watt, -H 45 Watt)
Core i-5000	Broadwell	BDW-U/-Y/-H	14nm	2014
Core i-6000	Skylake	SKL-U/-Y/-H	14nm	2015
Core i-7000	Kaby Lake	KBL-U/-Y/-H	14nm+	2016
Core i-8000	Coffee Lake	CFL-U/-H	14nm++	2017
Core i-8000?	Cannon Lake	CNL-Y	10nm	2019?
Core i-9000?	Whiskey Lake	WHL-U	14nm+++	2018
Xeons (-EP Efficient Performance, -SP Scalable Processor, 25 bis 160 Watt)
Xeon E5-2000v4	Broadwell	BDW-EP	14nm	2016
Xeon-SP	Skylake	SKL-SP	14nm	2017
Xeon-SP	Cascade Lake	CCL-SP?	14nm+ (14nm++?)	Ende 2018
Xeon-?	Ice Lake	ICL-SP	10nm+	2019?
Atoms/Atom-Celerons (Tablets, Embedded, lüfterlos, 2,5 - 10 Watt)
Celeron J/N-3300	Apollo Lake	Goldmont	14nm	2016
Celeron J/N-4000	Gemini Lake	Goldmont+	14nm	2017
k.A.	k.A.	Tremont	k.A.	2018?

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