2-nm-Produktion bei TSMC im Test: "iPhone 17" kriegt SoC wohl zuerst
In Taiwan geht offenbar die Arbeit an ersten 2-nm-SoCs für Apple los. Fertiger TSMC soll die Testproduktion gestartet haben. Gedacht sind sie fürs iPhone.
Apple Silicon.
(Bild: Apple)
Nach dem 3-Nanometer-Prozess ist 2-Nanometer-Prozess: Bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) hat die Arbeit an der nächsten ARM-SoC-Generation begonnen. Wie das in Südkorea erscheinende Elektronikfachblatt ET News unter Berufung auf lokale Medien berichtet, beginnt die Testproduktion erster Einheiten in einem Werk in Baoshan. Eigentlich hatten Beobachter damit gerechnet, dass dies nicht vor Oktober der Fall wäre.
Für das iPhone 17 gedacht
Die neuen SoCs sollen zunächst für Apple gedacht sein. Laut ET News ist die Massenproduktion für nächstes Jahr angedacht. Die notwendigen Maschinen habe TSMC im Rahmen des zweiten Quartals installiert. Der Markt habe eigentlich erwartet, dass die Pilotproduktion erst im vierten Quartal beginne, nun sei dies bereits im dritten Quartal der Fall. Der neue 2-nm-Prozess war erstmals im vergangenen Jahr gegenüber Apple und anderen Kunden vorgestellt worden. Er soll neben mehr Transistoren und höherer Gesamtsystemleistung auch einen geringeren Stromverbrauch bringen.
Bei einer Massenproduktion im kommenden Jahr könnten die SoCs im "A19"-SoC für das iPhone 17 verwendet werden, das im Herbst 2025 erscheinen dürfte. Analysten zufolge soll sich Apple die anfängliche Gesamtkapazität gesichert haben. Normalerweise bedeutet dies, dass der Konzern ein neues SoC zunächst im iPhone verwendet, um es dann angepasst auch in iPads und Macs zu bringen. In diesem Jahr lief es allerdings andersherum: Das iPad Pro M4 erhielt als Tablet erstmalig eine neue Chip-Generation. Als Nächstes sollen iPhone 16 (als "A18") und erste Macs (vermutlich im Herbst) folgen.
Keine Performance-Revolution geplant
Zuletzt waren die Performance-Steigerungen beim Umstieg auf einen neuen Herstellungsprozess eher moderat ausgefallen. Der Grund ist, dass die Strukturbreitenverringung nur die Transistoren betrifft, nicht jedoch andere Teile des SoC. Durch seine intensive Zusammenarbeit mit TSMC – Apple gilt als bester Kunde – ist es dem iPhone-Hersteller allerdings möglich, stets als Erster auf neue Verbesserungen zuzugreifen. Hinzu kommt, dass das Unternehmen sein Chipdesign selbst in der Hand hat.
Im Rahmen der Testproduktion bei TSMC muss nun bestimmt werden, wie hoch die Ausschussrate ausfällt. Mit einer Kalibrierung der Produktionstechnik muss sichergestellt werden, dass der Yield ausreichend hoch ist. Beim 3-nm-Prozess gab es hier anfangs Schwierigkeiten und TSMC musste etwas weniger als 50 Prozent der Chips abschreiben.
Für TSMC ist es erklärtes Ziel, 2025 mit dem 2-nm-Prozess N2 zu starten. Es werden dafür keine neuen Lithographie-Systeme benötigt, da noch nicht auf High-NA-EUV gewechselt wird.
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(bsc)
