3GSM: HSDPA-Chips für den Massenmarkt

Auf dem 3GSM Worldcongress, der heute in Barcelona eröffnet wurde, stellt Chip-Hersteller Infineon (Halle 1, Stand C 08) seinen Basisbandprozessor S-GOLD3H vor. Dieser soll den "Datenturbo" HSDPA für UMTS-Handys der mittleren Preisklasse erschwinglich machen und Downloadraten bis zu 7,2 MBit/s ermöglichen.

Der S-GOLD3H unterstützt HSDPA, WCDMA (UMTS) sowie Quadband-GSM einschließlich Datentransfers via EDGE oder GPRS und ist dem Hersteller zufolge auch für die Verwendung in PDAs oder Datenkarten ausgelegt. Ohne über einen zusätzlichen Multimediaprozessor zu verfügen, soll der S-GOLD3H genügend Verarbeitungsleistung für Bewegtbilder bieten – zum Beispiel Videotelefonie, Video-Streaming oder für die Aufnahme und das Abspielen von Videosequenzen. Der Chip arbeitet mit hochauflösenden Kameras bis zu 5 Megapixel zusammen und verarbeitet auch 3D-Grafiken sowie verbreitete Video- und Audio-Standards wie MPEG4, H.264, MP3 oder Enhanced AAC+. Ferner unterstützt er die Verbindungstechnologien Bluetooth, Assisted-GPS und WLAN.

Die Plattform soll das Mobiltelefon Multitasking-fähig machen: Nutzer sollen zum Beispiel gleichzeitig telefonieren und im Internet surfen können oder während eines laufenden Downloads über einen Bluetooth Stereo-Kopfhörer Musik hören können. Derzeit sind Muster des S-GOLD3H verfügbar. Die zugehörige Referenz-Plattform MP-EH will Infineon den Handy-Produzenten ab Mitte 2006 zur Verfügung stellen. Hersteller von Multimedia-Handys der Mittelklasse könnten dann ab Sommer 2007 mit dem Produktionshochlauf beginnen.

Zum 3GSM World Congress 2006 siehe auch:

• Website zu der Veranstaltung
• Referenzplattform für DVB-H-Empfang per Handy
• Mobilfunkmesse 3GSM startet mit Rekordbeteiligung
• Microsoft will mobile E-Mail zum Massenmarkt machen
• Handy-Synchronisation mit Sun JES
• Ericsson demonstriert nächste Ausbaustufe für Highspeed-Mobilfunk
• Navigations-Modul für Mittelklasse-Handys
• Flüssigkeits-Linsen jetzt serienreif
• 3GSM zeigt HSDPA-fähige Handy-Prototypen