AMD Radeon RX 7000: Effizienz soll mit 5-nm-Chiplets stark ansteigen

AMD verspricht mit der nächsten Grafikkartengeneration Radeon RX 7000 und deren RDNA3-Architektur einen weiteren großen Effizienzsprung von mindestens 50 Prozent. In einem hypothetischen Beispiel würde das bedeuten: Eine 200-Watt-Grafikkarte würde in Spielen die gleichen Bildraten schaffen wie die bisherige Radeon RX 6900 XT mit 300 Watt.

Den erhofften Sprung führt AMDs Grafikchef David Wang auf drei Punkte zurück: der Wechsel von 7- auf 5-Nanometer-Technik des Chipauftragsfertigers TSMC, die überarbeitete RDNA3-Grafikarchitektur mit optimierter Grafik-Pipeline samt verbessertem Raytracing, und neue Packaging-Verfahren mit einem Chiplet-Aufbau.

Cache-Dies für RDNA3-GPUs

Details bleibt AMD zum derzeitigen Standpunkt noch schuldig. Der bestätigte Chiplet-Aufbau und der genannte "Next-Gen-Infinity-Cache" untermauern jedoch vorangegangene Gerüchte, laut denen AMD mehrere Cache-Dies um den Haupt-Grafikchip herum auf einem Träger unterbringt. Mit mehreren Grafikchips auf einem Träger soll AMD experimentiert haben – Unklar ist jedoch, ob entsprechende Grafikkarten innerhalb der RX-7000-Baureihe erscheinen werden.

Mit getrennten SRAM-Dies könnte AMD den Infinity-Cache erheblich vergrößern, was die Datenbewegungen zwischen dem klassischen Grafikspeicher – etwa GDDR6-Bausteine – und der GPU drastisch reduzieren würde, indem die GPU mehr Daten lokal vorhält. Reduzierte Datenbewegungen würden wiederum Strom sparen.

Die ersten RDNA3-Grafikkarten sollen bis Ende 2022 erscheinen, weitere Modelle 2023 folgen. Die neue GPU-Roadmap zeigt jetzt zudem die RDNA4-Generation für das Jahr 2024. Der "verbesserte Fertigungsprozess" bedeutet im Bestfall 3-nm-Technik von TSMC. Anders als bei Zen 5 lässt sich AMD allerdings auf keine konkrete Prozessgeneration festnageln.

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(mma)