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Samsung kündigt ein Multi-Chip-Package an, das vier 16-GBit-NAND-Flash-Chips enthält und über die Standard-MMC-Schnittstelle kommuniziert.

Mehr Speicher für Handys und PDAs sowie kürzere Entwicklungszeiten verspricht Samsung beim Einsatz der moviNAND-Bauelemente [1]. Darin stecken jeweils NAND-Flash-Speicherchips sowie ein Controller samt Firmware, der eine schnelle und MMC-kompatible Schnittstelle bereitstellt.

Mit einem 8-GByte-Baustein, der als Multi-Chip-Package (MCP [2]) gleich vier 16-GBit-NAND-Flash- [3]Dice [4] enthät, erweitert Samsung nun die moviNAND-Palette. Das Bauelement, dessen Speicherchips Samsung in 50-nm-Technik fertigt, ist jetzt als Muster zu haben und soll ab dem zweiten Quartal in Serie hergestellt werden. (ciw [5])

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https://www.heise.de/-155482

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Flash-Speicherchip-mit-2-GByte-und-integrierter-MMC-Schnittstelle-158880.html
[2] https://www.heise.de/news/Multi-Chip-Gehaeusetechnik-fuer-16-Chips-113759.html
[3] https://www.heise.de/news/Samsung-bemustert-NAND-Flash-Speicherchips-mit-16-GBit-Kapazitaet-130355.html
[4] http://www.heise.de/glossar/entry/Die-398061.html
[5] mailto:ciw@ct.de

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