Kombi-Chip speichert 8 GByte
Samsung kündigt ein Multi-Chip-Package an, das vier 16-GBit-NAND-Flash-Chips enthält und über die Standard-MMC-Schnittstelle kommuniziert.
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Mehr Speicher für Handys und PDAs sowie kürzere Entwicklungszeiten verspricht Samsung beim Einsatz der moviNAND-Bauelemente. Darin stecken jeweils NAND-Flash-Speicherchips sowie ein Controller samt Firmware, der eine schnelle und MMC-kompatible Schnittstelle bereitstellt.
Mit einem 8-GByte-Baustein, der als Multi-Chip-Package (MCP) gleich vier 16-GBit-NAND-Flash-Dice enthät, erweitert Samsung nun die moviNAND-Palette. Das Bauelement, dessen Speicherchips Samsung in 50-nm-Technik fertigt, ist jetzt als Muster zu haben und soll ab dem zweiten Quartal in Serie hergestellt werden. (ciw)
