Micron kündigt RAM für sparsamen Standby an
Nach DDR3L-SDRAM, welches dank geringer Versorgungsspannung im Betrieb sparsamer arbeitet, kommt nun DDR3Lm.
Für ultraflache Notebooks mit notgedrungen kleinen Akkus und die kommenden Connected-Standby-Mobilrechner mit Windows 8 ist der neue Speichertyp DDR3Lm-SDRAM von Micron gedacht: Die Chips sind nicht nur im Betrieb besonders sparsam, sondern auch im Standby-Modus des Gerätes. Dann nämlich parken DRAM-Chips im Self-Refresh-Modus, wo sie ihren jeweiligen Inhalt in bestimmten Zeitabständen auffrischen – und zwar letztlich dadurch, dass die Schreib-Leseverstärker der Chips sämtliche Zellen auslesen und neu beschreiben. Das braucht Energie, und genau damit knausern DDR3Lm-SDRAMs im Vergleich zu herkömmlichen DDR3L-Chips, die ihrerseits im Betrieb schon sparsamer sind als gewöhnliche DDR3-SDRAMs.
Micron will 2- und 4-Gigabit-Chips aus der 30-Nanometer-Fertigung mit DDR3Lm-Spezifikation liefern, die im Self-Refresh-Modus mit 3,7 Milliampere (mA) auskommen (IDD6). Die DDR3Lm-Bauelemente sollen bis zu 933 MHz Taktfrequenz erreichen können, also als DDR3-1866-Chips beziehungsweise PC3-14900-Module kommen. 4 GByte DDR3Lm-Speicher aus acht 4-GBit-Chips würden dann rund 30 mA benötigen, bei 1,35 Volt Spannung also fast exakt 40 Milliwatt. 24 Stunden Standby schlucken folglich knapp 1 Wattstunde Akku-Energie.
Es handelt sich bei DDR3Lm-Speicher nicht um LP-DDR3-SDRAM, also besonders sparsamen (Low-Power-)Speicher für Systems-on-Chip, sondern um "normalen" PC-Hauptspeicher. Allerdings wird das RAM bei vielen Ultrathins (AMD) beziehungsweise Ultrabooks (Intel) zwecks Platzersparnis genau wie bei Smartphones oder Tablets fest aufs Mainboard gelötet und ist dann weder austausch- noch erweiterbar.
Im Jahr 2013 plant Intel in der Haswell-Chipgeneration eine SoC-Version dieser x86-CPUs für Ultrabooks, die auch mit LP-DDR3-SDRAM kooperieren soll. Eine solche Lösung könnte angeblich um den Faktor 20 sparsamer sein im "Connected Standby"-Modus als heutige Ultrabooks. (ciw)
