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Nächste Atom-Generation mit Shared Cache

| Christof Windeck

Auf chinesischen Webseiten veröffentlichte Präsentationen zeigen das Blockschaltbild eines Systems on Chip (SoC) aus der 22-nm-Fertigung mit bis zu vier Silvermont-Kernen, von denen sich je zwei den L2-Cache teilen.

2010 hatte Intel noch andere Vorstellungen von der Atom-Roadmap als heute.

(Bild: Intel)

Erst Ende 2013 will Intel nach jetzt aufgetauchten Informationen Entwicklermuster des 22-Nanometer-System-on-Chip Valleyview [1] ausliefern. Der Chip bildet den wesentlichen Teil der Plattform Bay Trail, die je nach Kern-Anzahl und Taktfrequenz sowohl die bisherige Netbook- und Nettop-Plattform Cedar Trail beerbt (Atom N2000/D2000 [2]) als auch die glücklose Tablet-Plattform Oak Trail [3] (Atom Z600) sowie teilweise die Embedded-Systems-Plattform Queensbay (Atom E600, Tunnel Creek [4]).

Die teilweise chinesisch beschrifteten Präsentationsfolien, die von der Baidu-Webseite verschwunden sind, aber etwa noch bei Mydrivers.com zu finden [5] sind, werfen allerdings einige Fragen auf. So werden die aktuellen Atoms für Smartphones (Z2460 [6]) und Windows-8-Tablets (Z2760 [7], Clover Trail) nicht erwähnt. Intel-CEO Paul Otellini hatte versprochen, die Entwicklungsgeschwindigkeit bei der Atom-Familie deutlich zu steigern, um besser gegen ARM-SoCs konkurrieren zu können. Die 22-nm-Atom-Generation mit Silvermont-Kernen war für 2013 versprochen [8] worden, doch Valleyview zielt anscheinend eher auf 2014. Dann wollte Intel eigentlich schon Airmont (14 nm) bringen. Doch die jetzt aufgetauchten Präsentationsfolien zeigen vielleicht nur einen Teil der geplanten Silvermont-Produkte – auch von Server-Versionen [9] ist darauf nichts zu sehen, obwohl ECC-Speicherschutz erwähnt wird. Der könnte aber etwa auch für sicherheitskritische Applikationen im Automotive-Bereich sinnvoll sein.

Die Valleyview-SoCs sollen jedenfalls in vielen verschiedenen Versionen mit unterschiedlicher Leistungsaufnahme, Taktfrequenzen und Kern-Anzahlen kommen, auch die integrierten Southbridge-Funktionen (bis zu 4 PCIe-2.0-Lanes, 1 oder 2 SATA-II-Ports, USB 2.0/3.0) variieren sowie die RAM-Anbindung: Bis zu 8 GByte DDR3-SDRAM sind demnach vorgesehen, doch auch sparsamere Versionen mit einem einzigen 32-Bit-Kanal für LPDDR2-oder LPDDR3-SDRAM, das im Standby besonders wenig Strom schluckt. LPDDR-Speicher scheint bei Windows 8 für Connected Standby nötig zu sein.

Die Valleyview-Varianten tragen je nach Einsatzziel Zusatzbuchstaben, etwa Valleyview-I für Embedded Systems und Automotive, Valleyview-M für Netbooks (Mobile), -D für Nettops (Desktop) und -T für Tablets. Die letzte Variante ist kleiner und hat nur einen LPDDR-Speicherkanal, aber ein Interface für einen Kamerasensor (MIPI [10] DSI). Massenspeicher lässt sich hier via eMMC [11]-Port anschließen.

Je zwei der überarbeiteten Atom-Kerne teilen sich 1 MByte L2-Cache. Obwohl damit die Cache-Menge pro Core gleich bleibt, verspricht der Shared Cache höhere Performance, weil zwei Kerne beim Multi-Threading besser kommunizieren können oder auch ein einzelner Thread mehr als 512 KByte nutzen kann. Auch AMD plant für Jaguar [12] Shared Caches, will allerdings sogar mit AVX vorpreschen sowie mit AES-Befehlen, die Intel den meisten Atoms verwehrt. Bei den Valleyview-Atoms ist aber angeblich auch eine "Secure Boot"-Einheit dabei – unklar, ob damit die bisherige Smart & Secure Technology [13] gemeint ist, zu der auch eine AES-Einheit zählt.

Die eingebaute "Generation 7"-GPU des Valleyview-Atom soll einen Leistungssprung um den Faktor vier bis sieben im Vergleich zur unter Windows 7 lahmen [14] PowerVR-GPU der 32-nm-Atoms schaffen. Es wird spekuliert, dass Intel dabei auf eigene GPU-Technik der 22-nm-Generation setzt, also auf "abgespeckte Haswell-Technik". Jedenfalls verspricht Intel auch 64-Bit-Windows-Treiber. Manche Funktionen sollen aber anscheinend nur mit Windows 8 nutzbar sein. Verwirrend sind auch die Angaben zum HD-Video-Encoding – den Decoder VXD392 liefert anscheinend weiterhin Imagination Technologies zu. (ciw [15])


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https://www.heise.de/-1678440

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Intel-plant-22-nm-Atom-mit-potenterem-Grafikprozessor-1479296.html
[2] https://www.heise.de/news/Intel-verspricht-3-5-Watt-TDP-fuer-Netbook-Atom-N2600-1353013.html
[3] https://www.heise.de/news/IDF-Intel-stellt-Tablet-Atom-offiziell-vor-1225756.html
[4] https://www.heise.de/news/IDF-Atom-E600-und-Windows-7-fuer-Embedded-Systems-1079219.html
[5] http://news.mydrivers.com/1/239/239227.htm
[6] https://www.heise.de/news/Intels-Atom-SoC-Z2460-fuer-Smartphones-1407168.html
[7] https://www.heise.de/news/Intel-Spezifikationen-der-Windows-8-Tablets-veroeffentlicht-1520325.html
[8] https://www.heise.de/news/Intel-verspricht-sparsamere-Mobilprozessoren-und-bessere-Atoms-1245126.html
[9] https://www.heise.de/news/Intel-kontert-ARM-Server-SoCs-mit-neuen-Atoms-1519660.html
[10] https://www.heise.de/news/MWC-MIPI-Schnittstellen-fuer-die-naechste-Handy-Generation-926324.html
[11] https://www.heise.de/news/Spritzigere-Smartphones-dank-schnellerem-Flash-Speicher-1658435.html
[12] https://www.heise.de/news/Hot-Chips-AMDs-juengstes-Kaetzchen-1677679.html
[13] https://www.heise.de/news/TPM-per-Firmware-fuer-kommende-Windows-Tablets-1633835.html
[14] https://www.heise.de/news/Intel-kaempft-mit-der-Atom-GPU-1351895.html
[15] mailto:ciw@ct.de