Speicherhersteller drosseln Produktion
Unter anderem die Halbleiter-Sparte des japanischen Elektronikriesen Toshiba schließt eine komplette DRAM-Produktionslinie.
Die Halbleiter-Sparte des japanischen Elektronikriesen Toshiba schließt eine komplette DRAM-Produktionslinie. Besonders interessant ist, dass die beiden Fabs 1 und 2 am japanischen Standort Yokkaichi hauptsächlich Rambus-DRAM herstellen. Nun soll ab Oktober der monatliche Ausstoß dieser Fabrik von 11,5 auf nur 4,5 Millionen Chips zurückgefahren werden. Die gesamte Toshiba-DRAM-Produktion der Fabs Yokkaichi, des 1999 übernommenen US-Standortes Dominion Semiconductors und des taiwanischen Zulieferers Winbond soll dann von bisher geplanten 27,5 Millionen auf genau 20 Millionen Stück monatlich sinken. Allerdings hatte Winbond kürzlich angekündigt, verstärkt auch RDRAM, also Rambus-Speicher, zu fertigen.
Kürzlich hatte die südkoreanische Hynix eine Produktionsdrosselung bekannt gegeben. Der wichtigste RDRAM-Hersteller Samsung Semiconductors scheint aber keine Absichten zu hegen, seinen Ausstoß zu senken. Einige Branchenkenner erwarten ein Kräftemessen im Speichermarkt – speziell der US-Branchenführer Micron und eben Samsung wollen demnach so lange Speicher zu Tiefstpreisen verkaufen, bis eine Marktbereinigung eingetreten ist.
Taiwanische Fabs wie eben Winbond, TwinMOS oder ESMT tun sich wegen der zurzeit nicht kostendeckenden Preise besonders schwer. Manche dieser Firmen sind dabei verlängerte Werkbänke großer Marken – Winbond für Toshiba, Nanya für IBM, ProMOS für Infineon und Mosel Vitelic, Powerchip für Mitsubishi. Einige von diesen, wie etwa Vanguard, haben bereits vor einiger Zeit angekündigt, aus dem hart umkämpften Speichergeschäft aussteigen zu wollen. Einige größere Halbleiterfirmen, darunter Hynix und auch UMC, fahren zwar jetzt die Produktion zurück, wollen aber diese Zeit für eine beschleunigte Umrüstung ihrer Anlagen auf kostensparendere Produktionsverfahren wie 300-mm-Wafer und 0,13-µm-Prozesse nutzen.
Kleinere Firmen ohne große finanzielle Polster oder Standbeine in anderen Märkten springen in dem mörderischen Preiskampf natürlich schneller über die Klinge. Nach den europäischen Modulherstellern Workx AG und Memory Card Technology könnte es nun den kalifornischen Speicherspezialisten Viking Components treffen, wie das kalifornische Blatt Orange County Business Journal meldet. Angeblich sei der Speicher-Modulhersteller auf der Suche nach einem Käufer. Als potenziellen Interessenten nennt die Zeitung den ebenfalls im kalifornischen Orange County ansässigen Konkurrenten Simple Technology.
Ganz in der Nähe, in Fountain Valley, betreibt Kingston das Payton-Project. Hier zerteilt man die Wafer aus der Toshiba-Fabrik Dominion in einzelne DRAM-Chips und prüft und verpackt diese anschließend. Toshiba hat im letzten Jahr diesen gesamten "Packaging"-Prozess an Kingston weitergegeben. (ciw)
