ARM verlängert die Kooperation mit der IBM-Chipfertigung
Bis hinab zu Strukturbreiten von 14 Nanometern wollen ARM und IBM bei der Entwicklung von Schaltungen kooperieren.
Anlässlich der Entwicklerkonferenz Common Platform Technology Forum haben IBM und die Firmenpartner der gemeinsamen Halbleiter-Fertigungsplattform einige ihrer Kooperationsvereinbarungen erneuert. Doch auch die britschen CPU-Entwickler von ARM verlängern ihre seit 2008 laufende Zusammenarbeit mit IBM, nämlich über die Fertigungsprozesse für 32 und 28 Nanometer hinaus auch für 20 und 14 Nanometer. Die Serienfertigung mit 14-nm-Technik erwartet die ITRS allerdings erst ungefähr 2018.
Mit den schrumpfenden Silizium- und Metall-Strukturen nehmen störende Effekte zu, etwa die Variabilität – der Aufwand für die Entwicklung neuer Integrierter Schaltungen wächst dadurch erheblich. ARM und IBM wollen deshalb gemeinsame Kunden, die bei IBM beziehungsweise den anderen Common-Platform-Partnern Systems-on-Chips (SoCs) fertigen lassen, in denen von ARM lizenzierte CPU- und GPU-Kerne sowie weitere Funktionsblöcke stecken, mit Zusatzleistungen locken: ARM optimiert Schaltungen auf die Fertigungstechnik und Design-Libraries von IBM, während IBM Prototypen mit verschiedenen Eigenschaften produziert, sodass Fertigungskunden in ihre jeweiligen SoCs sozusagen Instant-Funktionsblöcke mit sehr genau vorhersagbaren Eigenschaften einbauen können. Die Kooperationspartner versprechen, dass sich dadurch die "Time to Market" reduziert, also neu entwickelte SoCs rascher zur Marktreife gelangen.
Auch mit Samsung hat IBM das Joint Development Agreement (JDA) verlängert. Gleichzeitig kündigen die Partner an, dass nun auch Samsung-Forscher zu den IBM-Mitarbeitern der Semiconductor Research Alliance im Albany Nanotech Complex entsandt werden.
Globalfoundries kündigt unterdessen gleich eine ganze Reihe unterschiedlicher, aber allesamt "schlüsselfertiger" 28-Nanometer-Entwicklungsplattformen an, mit denen Chip-Designer sofort loslegen können. Gemeinsam mit Samsung und STMicroelectronics will Globalfoundries noch in diesem Jahr die ersten 28-nm-Chips fertigen – aber es wird wohl noch recht lange dauern, bis diese in Massenprodukten auftauchen: Die meisten Dual-Core-CPU-ARM-SoCs, die in Smartphones und Tablets stecken, die in diesem Jahr neu vorgestellt werden, kommen noch aus der 40- oder 45-nm-Fertigung: Nvidia Tegra 2 (40 nm TSMC), Samsung Orion (45 nm Samsung), TI OMAP4 (45 nm TI) oder Qualcomm Smapdragon MSM8260 (45 nm).
Nach der 40/45-nm-Generation werden zunächst die 32-nm-Chips kommen, viele erstmals mit High-k/Metal Gate (HKMG) und deshalb angeblich deutlich sparsamer oder schneller. Die seit 2008 gemeinsam entwickelten ARM-SoCs für die 32-nm-HKMG-Technik mit den 2005 eingeführten Cortex-A-Kernen hatte ARM auf dem Mobile World Congress 2009 erstmals als Prototypen vorgeführt. Seit September 2010 kann Samsung Entwicklermuster liefern. (ciw)
