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Intel erobert Spitzenplatz bei x86-Performance zurück

| Christof Windeck

Mit dem Core 2 Duo beziehungsweise dessen Highend-Version Core 2 Extreme übertrumpft Intel die Konkurrenz.

Nach einer langen Phase des Performance-Rückstands im Bereich der x86-Prozessoren für Desktop-Computer bringen Core 2 Duo [1] und seine Variante Core 2 Extreme Intel wieder an die Leistungsspitze. Ab Donnerstag, 27. Juli, sollen die unter dem Codenamen Conroe entwickelten Prozessoren mit neuer Core-Mikroarchitektur [2] zu haben sein; Intel konnte aber die guten Nachrichten nicht abwarten und stellte der Presse schon vorab Testmuster zur Verfügung.

Die Tests im c't-Labor bestätigen die hohen Erwartungen, die Intel mit öffentlichen Vorab-Tests [3] unter vorgegebenen Bedingungen geschürt hatte und die auch die Server-Version der neuen Prozessor-Architektur [4], der Xeon 5100 [5] alias Woodcrest zeigte: In vielen Benchmarks hängt bereits der zum OEM-Einkaufspreis von 530 US-Dollar angekündigte Core 2 Duo E6700 (2,67 GHz/4 MByte shared L2-Cache) das 1031 US-Dollar teure AMD-Spitzenmodell Athlon 64 FX-62 [6] ab – bei deutlich geringerem Energiebedarf unter Volllast: Intel nennt für die Core-2-Duo-Versionen mit dem Buchstaben "E" vor der Typennummer eine Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt, also nur halb so viel wie einige der Pentium-D-Vorgänger mit NetBurst-Architektur.

Das neue Intel-Flaggschiff Core 2 Duo X6800 (2,93 GHz/4 MByte shared L2-Cache/75 Watt TDP) eilt der gesamten Konkurrenz davon, vor allem auf Mainboards mit dem neuen [7] Chipsatz [8] P965 [9], der – anders als der grundsätzlich ebenfalls Core-2-Duo-kompatible 975X – offiziell DDR2-800-Speicher (PC2-6400) unterstützt und anscheinend manche Speicherzugriffsmuster optimiert (von Intel "Fast Memory Access" genannt): In der anerkannten Benchmark-Suite SPEC CPU2000 [10] erreicht ein einzelner Core-2-Duo-Extreme-X6800-Kern sowohl bei Ganzzahl- als auch bei Gleitkomma-Berechnungen mit den neuesten Intel-Compilern (Version 9.1) jeweils mehr als 3000 Punkte.

Die enorme Rechenleistung ist offenbar auch dem für bisherige x86 [11]-CPU-Verhältnisse riesigen L2-Cache geschuldet, den ein Kern bei Bedarf auch alleine nutzen kann – ein Vorteil des so genannten "Shared Cache", den auch schon der Mobilprozessor Core Duo (Yonah [12]) hat, aber nur mit 2 MByte Kapazität. Arbeiten beide Core-2-Duo-Kerne auf Hochtouren, müssen sie sich den L2-Cache teilen, wodurch der Performance-Vorsprung in Durchsatz-Messungen im Vergleich zu AMD64 [13]-Kernen mit 2x1 MByte L2-Cache etwas geringer ausfällt als beim Vergleich der Einzelkern-Leistungen. Die billigsten Core-2-Duo-Versionen E6300 (1,86 GHz/183 US-Dollar) und E6400 (2,13 GHz/224 US-Dollar) besitzen wie der Mobilprozessor Core Duo nur 2 MByte L2-Cache. Zahlreiche weitere Performance-Daten, Messungen der System-Leistungsaufnahme und Informationen zur Core-Mikroarchitektur bietet die kommende c't-Ausgabe 16/06, die ab Montag, 24. Juli am Kiosk liegt.

AMD wird mit Preissenkungen auf die neuen Performance-Verhältnisse im Markt der x86-Prozessoren für Desktop-Rechner reagieren; Analysten haben bereits einen Preiskampf [14] vorausgesagt, was AMD mit einer Umsatzwarnung [15] bestätigt, und einige Prozessorpreise sind bei AMD und Intel bereits gesunken [16]. Intel will einige besonders billige Pentium-D-900-Versionen [17] ohne Hardware-Unterstützung für Virtualisierungsfunktionen herausbringen, der Doppelkern Pentium D 915 (2,8 GHz/2x2 MByte L2-Cache) etwa soll zum OEM-Preis von 133 US-Dollar erhätlich sein. Von AMD erwartet man als Reaktion später im Jahr einen billigen Dual-Core-Athlon-64 mit kleinerem Cache (2x256 KByte statt 2x512 KByte). AMD fertigt zurzeit [18] seine Prozessoren noch mit 90-Nanometer-Strukturen, während Intel alle Prozessoren neuer Mikroarchitektur, die Pentium-D-900-Familie, die Xeon-5000-Baureihe und einige Celeron-D-Modelle bereits in drei Werken [19] mit 65-nm-Technik fertigt und dadurch weniger Siliziumfläche benötigt – tendenziell sind die Fertigungskosten deshalb geringer. AMD nutzt außerdem teurere Wafer [20] für die Silicon-on-Insulator- (SOI-)Technik.

AMD hat auf die Einführung des Core 2 Duo bereits im Vorfeld reagiert und die besonders sparsame Baureihe der EE- und EE-SFF-Prozessoren [21] angekündigt, die teilweise nur 35 Watt (TDP-)Leistung benötigen; sie sind damit deutlich sparsamer als der Core 2 Duo, aber billiger als der Mobilprozessor Core Duo, der ebenfalls in einigen Desktop-Rechnern (etwa jenen von Apple) zum Einsatz kommt. Mit den Energiespar-Prozessoren zielt AMD auf leise Wohnzimmer-PCs und auf professionelle Office-Rechner, wo Intel immer noch einen wesentlich größeren Marktanteil hält. Intel hat die "vPro"-Plattform [22] für solche Business-Desktop-PCs (mit Q965-Chipsatz) angekündigt und will den Absatz von Media-Center-Systemen mit der Marke Viiv [23] fördern, auf die AMD mit LIVE! [24] reagiert hat.

Der Core 2 Duo steckt in einem LGA775-Gehäuse und kooperiert auch mit älteren Chipsätzen, sofern diese seinen FSB1066-Frontsidebus [25] unterstützen und das Mainboard einen Spannungswandler nach VRD-11-Spezifikation [26] bietet. Der Einsatz von teurem DDR2 [27]-800-RAM bringt dem Core 2 Duo nur relativ geringe Performance-Vorteile im Vergleich zu DDR2-667 (PC2-5300), das günstig erhältlich ist. Branchen-Experten halten es aber für möglich, dass die Speicherchip-Preise anziehen, weil die Nachfrage nach Intel-Prozessoren in Folge der Preissenkungen steigen dürfte und mittlerweile auch die aktuellen AMD-Prozessoren [28] mit DDR2-Speicher arbeiten.

Zu den neuen Intel-Prozessoren bringt die kommende Ausgabe 16/06 von c't [29] (ab Montag, den 24. Juli, im Handel) ausführliche Berichte mit weiteren Daten zur Performance und zur System-Leistungsaufnahme sowie mit Informationen zur Core-Mikroarchitektur. (ciw [30])


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https://www.heise.de/-141563

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[1] http://www.intel.com/products/processor/core2/index.htm
[2] https://www.heise.de/news/IDF-Intel-stellt-die-neue-Core-Mikroarchitektur-vor-108547.html
[3] https://www.heise.de/news/IDF-Showdown-Intel-gegen-AMD-Teil-2-108933.html
[4] https://www.heise.de/news/Intels-Server-CPU-Woodcrest-startet-offiziell-135935.html
[5] http://www.intel.com/xeon/
[6] https://www.heise.de/news/AMD-laesst-die-AM2-Prozessoren-vom-Stapel-126640.html
[7] https://www.heise.de/news/Intel-bringt-P965-Chipsatz-fuer-Pentium-4-D-und-Core2-Duo-Rechner-129793.html
[8] http://www.heise.de/glossar/entry/Chipsatz-399501.html
[9] http://www.intel.com/products/chipsets/p965/index.htm
[10] http://www.spec.org/cpu2000/
[11] http://www.heise.de/glossar/entry/x86-399507.html
[12] https://www.heise.de/news/Yonah-rennt-166612.html
[13] http://www.heise.de/glossar/entry/AMD64-399513.html
[14] https://www.heise.de/news/Aktienmaerkte-befuerchten-Preiskampf-zwischen-AMD-und-Intel-130885.html
[15] https://www.heise.de/news/AMD-gibt-Umsatzwarnung-fuer-das-zweite-Quartal-aus-139492.html
[16] https://www.heise.de/news/AMD64-Prozessorpreise-sollen-Ende-Juli-deutlich-fallen-135746.html
[17] https://www.heise.de/news/Intels-Pentium-D-900-Baureihe-soll-sparsamer-und-billiger-werden-132934.html
[18] https://www.heise.de/news/AMD-Neuer-Mobilprozessor-Kern-kommt-Mitte-2007-129096.html
[19] https://www.heise.de/news/Intel-eroeffnet-seine-dritte-65-Nanometer-Chipfabrik-135149.html
[20] https://www.heise.de/news/Soitec-verdreifacht-SOI-Wafer-Lieferung-an-AMD-166121.html
[21] https://www.heise.de/news/AMD-kuendigt-besonders-sparsame-Prozessor-Baureihe-an-124945.html
[22] https://www.heise.de/news/Intel-kuendigt-die-Business-PC-Plattform-vPro-an-119327.html
[23] http://www.heise.de/ct/06/03/030/
[24] https://www.heise.de/news/AMD-LIVE-Rechner-bringen-reichlich-Zusatz-Software-mit-128622.html
[25] http://www.heise.de/glossar/entry/Frontsidebus-395514.html
[26] https://www.heise.de/news/Mainboard-mit-AGP-Slot-fuer-Intels-Conroe-CPUs-122035.html
[27] http://www.heise.de/glossar/entry/DDR2-Speicher-395664.html
[28] https://www.heise.de/news/AMD-laesst-die-AM2-Prozessoren-vom-Stapel-126640.html
[29] http://www.heise.de/ct/
[30] mailto:ciw@ct.de