AMD: Neuer Mobilprozessor-Kern kommt Mitte 2007

Zweimal jährlich informiert die AMD-Führungsspitze Finanzexperten und Aktionärsvertreter. Auf dem gestrigen "Tech Analyst Days" ging es nicht nur um finanzielle Daten, sondern vor allem um Zukunftspläne und Produkt-Strategien. Dabei erfährt man meistens etwas mehr, als die offizielle Roadmap-Webseite verrät.

Firmenchef Hector de J. Ruiz teilte gleich zu Beginn der Veranstaltung am Firmensitz im kalifornischen Sunnyvale einen Seitenhieb auf den Konkurrenten und Marktführer Intel aus: Sein Unternehmen wolle die Branche befreien, unter anderem von illegalen Machenschaften – offenbar eine Anspielung auf das von AMD angestrengte Kartellrechtsverfahren.

Nach Ruiz sprachen unter anderem der IBM-Veteran und heutige AMD-CTO Phil Hester sowie der Fertigungs- und Produktionsexperte Daryl Ostrander. Letzterer war voll des Lobs für die Erfolge der Dresdner AMD-Mannschaft und betonte, dass noch in diesem Jahr die ersten Produkte mit 65-Nanometer-Strukturen ausgeliefert werden sollten (was nicht bedeutet, dass sie dann auch noch 2006 offiziell vorgestellt werden und im Einzelhandel auftauchen). Erste 65-Nanometer-Prozessoren liefen bereits; Ostrander sprach von "Stepping-G"-Kernen.

Auch beim Zulieferer Chartered Semiconductor liefe alles bestens, man läge sechs Wochen vor dem Plan und produziere in der dortigen Fab 7 bereits 90-Nanometer-Prozessoren. Die Umstellung auf den gemeinsam mit IBM entwickelten 65-nm-Prozess soll bei Chartered Mitte 2007 erfolgen. In Dresden wiederum soll die Umstellung auf 45-Nanometer-Technik (ebenfalls in Kooperation mit IBM entwickelt, Belichtung branchenüblich mit Immersions-Lithografie) bereits Mitte 2008 erfolgen, also nur etwa 18 Monate nach dem Übergang auf 65 Nanometer. Zusammen mit dem angekündigten Ausbau der Wafer-Verarbeitungskapazität will AMD 2008 dann fit sein für das lange angekündigte Ziel, ein Drittel des x86-Marktes zu beliefern.

Phil Hester nannte dann einige der kommenden Produkte, die AMD mit der 65-nm-Technik fertigen will. Den 2007 erwarteten Vierfach-Kern K8L hatte bereits AMD-Fellow Chuck Moore auf dem Spring Processor Forum vorgestellt. Hester kündigte für Mitte 2007 einen neuen Mobilprozessor-Doppelkern an, der sparsamer arbeiten soll als die aktuelle Stepping-F-Generation des Turion 64 X2. Zur neuen Sparsamkeit soll unter anderem eine "Split Power Plane" beitragen, also ein Betrieb der Kerne und des Speichercontrollers mit unterschiedlichen Spannungen.

Für den Desktop-PC-Bereich kündigte Hester die bereits in Umrissen bekannt gewordene 4x4-Technik an, mit der AMD die Leistungsspitze im Gaming-PC-Markt halten will. Die 4x4-Technik soll auch zukünftigen Desktop-PC-Prozessoren erhalten bleiben und weiter optimiert werden. Hester kündigte für 2007 ausdrücklich einen Quad-Core-Prozessor für Desktop-Rechner an, außerdem auch größere Caches und HyperTransport 3.0. 2008 steht dann der Umstieg auf die nächste PCI-Express-Generation und DDR3-Speicher an.

Im Server-Bereich der Opterons bringt der K8L 2007 ebenfalls vier Kerne, aber auch L3-Cache. Erst 2008 kommt die I/O-Virtualisierung, gleichzeitig auch die FB-DIMM-Technik für den Hauptspeicher. Als Vertreter wichtiger Opteron-Kunden holte Phil Hester John Fowler von Sun und Tim Barton, den CEO von Rackable Systems auf die Bühne. Rackable hat seine Anleger und Konkurrenten in den letzten Jahren mit extremen Wachstumsraten beeindruckt und beliefert Großkunden wie Amazon, Microsoft und Yahoo jährlich mit tausenden von Rack-Servern. Laut Barton beträgt der Anteil an Opteron-Servern am Verkauf mehr als 80 Prozent. Er hob vor allem die hohe mögliche Packungsdichte bei den Stromspar-Opteron-Typen HE und EE hervor. (ciw)