Zölle auf Multi-Chip-Bausteine abgeschafft

Die EU, die USA, Japan, Taiwan und Südkorea haben eine Vereinbarung unterzeichnet, die Zölle auf Halbleiterbauteile mit mehreren Chips (MCP, Multi-Chip Package) ab 1. Januar 2006 abzuschaffen, wie die US-Handelsvertretung am Donnerstag bekannt gab. Zwar hatten 29 Staaten schon 1996 beschlossen, die Zölle auf IT-Produkte abzuschaffen, was zwischen 1997 und 2000 stufenweise geschehen sei. Aber Multichip-Produkte existierten damals noch nicht, sodass sie von der Vereinbarung nicht betroffen waren und einige Staaten dieses Schlupfloch für zusätzliche Zolleinnahmen ausgenutzt haben. Die USA erhoben 2,6 Prozent, Südkorea 8 Prozent und die EU 4 Prozent Zoll auf diese Chips. Taiwan und Japan hatten bisher keine MCP-Zölle erhoben, sich durch die Vereinbarung aber nun verpflichtet, das auch in Zukunft nicht zu tun.

Diese Vereinbarung zielt in erster Linie auf Flash-Speicher, Mikrocontroller und SOC-Bausteine (System-on-a-Chip), wie sie in Digitalkameras, PDAs und Mobiltelefonen zum Einsatz kommen. So sind unter anderem IBM, Intel, Samsung, Spansion (AMD, Fujitsu), Texas Instruments und Toshiba, in der Lage, bis zu 10 Chips in ein Gehäuse zu integrieren, auch Flash-, SDRAM- und Prozessor-Chips gemischt.

Der weltweite Umsatz mit MCPs betrug 2004 4,2 Milliarden US-Dollar, woran die fünf beteiligten Staaten einen Anteil von 70 Prozent halten. Größter Exporteur waren die Vereinigten Staaten mit über einer Milliarde US-Dollar. (jow)