Samsung kündigt hochintegrierten DVB-H-Chipsatz für Handys an
Der koreanische Samsung-Konzern will ab Mitte 2006 einen sehr kompakten Handy-Chipsatz für DVB-H- und DMB-Empfang ausliefern.
Samsung Electronics ist nicht nur ein Shooting-Star im Handy-Markt, sondern auch mit seinen für die Handy-Produktion nötigen Halbleiter-Bauteilen recht erfolgreich. Ab Mitte 2006 wollen die Südkoreaner einen sehr kompakten Handy-Chipsatz für DVB-H- und DMB-Empfang ausliefern, der beispielsweise mit Intels XScale-basierten Lösungen konkurriert.
Der Samsung-Chipsatz besteht aus dem Hochfrequenz-Empfänger-Baustein S5M8600 in CMOS-Technik, der sowohl für die in den USA vorgesehenen (L-Band von 1670 bis 1675 MHz) als auch für die europäischen Frequenzen (UHF 470 bis 890 MHz) ausgelegt sein soll und zusätzlich für den Bereich von 1452 bis 1477 MHz, der laut Samsung wahrscheinlich in Europa für digitalen Mobil-TV-Rundfunk (DMB) freigegeben werden wird. Der zweite Baustein ist ein System-on-Chip (SoC S3C4F10) zur Dekodierung der Empfangskanäle und enthält einen Prozessor sowie alle nötigen Speicherchips.
Vor drei Jahren hatte Samsung mit dem "Halla"-Projekt diese Entwicklung angekündigt. (ciw)
