Spansion erweitert Kooperation mit Auftragsfertiger SMIC
Die chinesische Foundry soll künftig auch ORNAND2-Flash-Speicherchips mit 43-Nanometer-Strukturen für das US-Unternehmen produzieren.
Die ehemalige AMD-Flash-Speicherchipsparte Spansion weitet die Kooperation mit dem schnell wachsenden chinesischen Auftragsfertiger SMIC aus. Den im vergangenen Oktober geschlossenen Technologietransfer- und Zuliefervertrag für MirrorBit-ORNAND- und -ORNAND2-Chips, die SMIC mit 65-Nanometer-Technik herstellt, ergänzt Spansion um eine Kooperation bei kommenden 43-nm-Chips. Diese soll SMIC künftig in Wuhan in einer 300-mm-Wafer-Fab fertigen.
SMIC beginnt zurzeit mit der Großserienproduktion von MirrorBit-Eclipse- und EcoRAM-Bauelementen. Die eigene Fab SP1 will Spansion 2009 für die Fertigung von 45-Nanometer-Produkten nutzen. Das ebenso wie AMD im kalifornischen Sunnyvale ansässige Submicron Development Center (SDC) von Spansion soll bis 2010 die Entwicklung der 32-nm-Versionen der erwähnten Produkte abgeschlossen haben. Seit 2005 kooperiert Spansion auch mit dem weltgrößten Halbleiterbauelementeauftragsfertiger TSMC. Durch das im sehr preisempfindlichen Flash-Speicherchipmarkt unübliche Outsourcing der Fertigung will sich Spansion ohne große Investitionen mehr Produktionskapazität und größere Freiräume für die Entwicklung neuer Produkte verschaffen. (ciw)
