Qimonda gibt Teil der Speicherfertigung in Dresden auf

Qimonda – die defizitäre Speichertochter von Infineon – gibt die Fertigung von Speicherchips auf 200-mm-Wafern am Standort Dresden auf. Im Rahmen von Rationalisierungsmaßnahmen will Qimonda bis zum Ende des laufenden Geschäftsjahres weltweit den Anteil der 200-mm-Wafer auf 10 Prozent senken und auf diesen – vornehmlich in einem eigenen Werk in Richmond/Virginia in den USA – nur noch (ältere) "Legacy"-Produkte herstellen. Alle modernen Speicherchips sollen danach auf 300-mm-Wafern entstehen.

Qimonda hat das bestehende DRAM-Lieferabkommen mit Infineon mit Wirkung zum 1. März 2008 gekündigt. In Dresden sollen die letzten Qimonda-Wafer ihren Weg durch das Infineon-Werk Ende Februar 2008 antreten. Damit endet dann die Speicherchipfertigung durch Infineon in Dresden. Die 200-mm-Fab soll nur noch Logikchips mit Strukturgrößen zwischen 250 und 90 Nanometern fertigen.

Winbond und SMIC stellen die Auftragsfertigung von 200-mm-Wafern für Qimonda in Asien bis Ende dieses Jahres ein. Von all dem unbeeinträchtigt ist die 300mm-Wafer-Produktion von Qimonda in Dresden. Der Geschäftsführer Helmut Warnecke von Infineon Dresden räumte ein, dass durch den Rückzug von Qimonda die Auslastung sinkt und Personalanpassungen bei Infineon nötig seien. Man prüfe noch, ob sich das durch einen Personaltransfer zwischen Infineon Dresden und Qimonda Dresden abfangen ließe. Ganz ohne ein paar neue Arbeitslose dürfte es dennoch nicht abgehen, wie Warnecke verklausuliert andeutete: "Im Zuge der Kapazitätsanpassung werden wir Flexibilität nutzen, die über Leiharbeitnehmer und Serviceverträge am Standort besteht.“

Seitens Qimonda soll es hingegen keine Entlassungen geben, erklärte Geschäftsführer Wolfgang Schmid gegenüber dpa: "Wir haben hier 3400 Leute und entlassen keinen einzigen Mitarbeiter." Diese Aussage verwundert kaum, denn die Qimonda-Angestellten arbeiten hauptsächlich in der Entwicklung und der 300-mm-Fertigung. (bbe)