Angeblich Hitzeproblem: Samsung Galaxy S6 ohne Snapdragon-Prozessor

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Smartphone-Marktführer Samsung wird in seinem neuen Spitzenmodell Galaxy S6 anscheinend einen hauseigenen Prozessor einsetzen. Der Hersteller habe sich nach Tests gegen Qualcomms aktuelles Spitzen-SoC Snapdragon 810 entschieden, weil der Chip zu heiß geworden sei, berichtet die Wirtschaftsnachrichtenagentur Bloomberg unter Berufung auf Konzernkreise. Beide Unternehmen wollten den Bericht nicht kommentieren.

Hausinterne Lösung

Als Ersatz für den 64-Bit-Achtkerner von Qualcomm solle im Galaxy S6 nun ein hauseigener Chip zum Einsatz kommen, heißt es weiter. Welcher Chip das sein wird – ob zum Beispiel der 32-Bit-SoC Exynos 5 oder eine 64-Bit-Variante wie der Exynos 7 –, ist bisher nicht bekannt. Die aktuellen ARM-SoCs der Exynos-Familie stecken zum Beispiel in einer Variante des Galaxy Note 4 und im vor Kurzem vorgestellten Galaxy A7. Auch vom Galaxy S5, das hierzulande mit einem Qualcomm-SoC auf den Markt kam, gibt es eine Variante mit dem Exynos.

Die Entscheidung für Exynos dürfte auch damit zusammenhängen, das Samsung nicht mehr genug Zeit bleibt, die thermischen Probleme des Snapdragon in den Griff zu bekommen. Es ist davon auszugehen, dass der Hersteller sein neues Smartphone-Flaggschiff Anfang März auf der Branchenmesse Mobile World Congress (MWC) in Barcelona vorstellt.

Schlechte Nachricht

Samsungs Halbleiter-Tochter ist der zweitgrößte Chiphersteller der Welt. Der Konzern versucht in letzter Zeit, in der Firmengruppe mehr Chips aus eigener Produktion einzusetzen und damit weniger abhängig von Zulieferern wie Qualcomm zu sein. Samsung investiert rund 11 Milliarden Euro in eine neue Chip-Fabrik, die in den nächsten Monaten im Umland von Seoul gebaut werden soll.

Für Platzhirsch Qualcomm, dessen Chips in zahlreichen Highend-Smarphones stecken, ist das eine schlechte Nachricht. Der Börsenkurs des Herstellers gab etwas nach. Bereits um den Jahreswechsel herum gab es Berichte über mögliche Probleme mit dem Snapdragon 810, dabei war auch von hohen Temperaturen die Rede. Qualcomm hatte die Berichte – wie zuletzt auf der CES – nur halbherzig zurückgewiesen und auf das angekündigte LG Flex 2 verwiesen.

"Keine Probleme"

LG erklärte dazu gegenüber Bloomberg, dass es mit dem neuen Modell keine Probleme geben werde: "Wir ergreifen jede erdenkliche Maßnahme, um sicherzustellen, dass es keine Überhitzungsprobleme gibt." Der neue Snapdragon 810 steckt auch im zuletzt vorgestellten Xiaomi Mi Note Pro. Gerüchteweise soll auch das für den MWC erwartete neue HTC One mit dem neuen Qualcomm-SoC ausgerüstet sein. (vbr)