CES 2016: Zuwachs bei Mainboard-Formaten – Mini-STX für kompakte Rechner
Das neue Format soll die Lücke zwischen Mini-ITX und Mini-PCs mit aufgelöteten Prozessoren schließen und eignet sich auch für leistungsfähige Desktop-CPUs.
Mini-PC und Mainboard Asrock H110M-STX
(Bild: Asrock)
Mitte vorigen Jahres hatte Intel ein neues Mainboard-Format "5×5" angekündigt, nun gab es von Asrock und ECS auf der CES erste Boards zu sehen. Die Größe des Mini-STX getauften Formats liegt mit 14,7 cm × 14 cm zwischen UCFF von Intels Mini-PCs Next Unit of Computing (NUC) (10,2 cm × 10,2 cm) und Mini-ITX (17 cm × 17 cm). Im Unterschied zu UCFF (Ultra compact form factor) mit fest verlöteten (Mobil-)Prozessoren passt auf Mini-STX-Boards die Fassung LGA1151 für Skylake-CPUs mit bis zu 65 Watt Thermal Design Power.
(Bild: Asrock)
Auch die übrige Ausstattung muss sich nicht hinter großen PCs verstecken: Auf dem Asrock H110M-STX sitzen zwei M.2-Slots für SSDs und WLAN-Module, 3 × SATA 6G und zwei SO-DIMM-Steckplätze. Zu den externen Anschlüssen zählen unter anderem DisplayPort, HDMI, Gigabit-Ethernet sowie 4 × USB 3.0, einer davon als USB-Typ-C-Buchse.
Das Mainboard H110M-STX verwendet Asrock auch in einem gleichnamigen Mini-PC mit knapp zwei Litern Volumen. In das Gehäuse passt auch der Boxed-Kühler der Intel-Prozessoren hinein. Das Netzteil ist bei Mini-STX-Systemen außerhalb untergebracht, denn die Mainboards werden wie viele Notebooks mit 19-Volt-Gleichspannung gespeist. Auf der CES zeigte ECS mit dem H110SU-02 ebenfalls ein Mainboard und Silverstone einen Prototypen für ein Gehäuse im Mini-STX-Format. (chh)
