Mainboards mit Intels Serie-500-Chipsätzen: Bedingt einsatzbereit bis März

Zur IT-Messe CES 2021 hat Intel einen Ausblick auf die kommende Desktop-Prozessoren der 11. Core-i-Generation „Rocket Lake“ gegeben, bei der es die ersten größeren Architekturänderungen seit 2015 gibt. Bis diese in den Handel kommen muss man sich noch mindestens zwei Monate gedulden. Erste passende Mainboards mit den Chipsätzen Z590, H570, B560 und H510 sollen hingegen bereits Anfang Februar in den Läden stehen.

Zwar kommt weiterhin die von Core i-10000 „Comet Lake“ bekannte CPU-Fassung LGA1200 zum Einsatz, an der Plattform hat Intel aber eine Menge geändert. Die Core-i-11000-Prozessoren können PCI Express 4.0, wodurch sich die Übertragungsrate pro Lane und Richtung auf 2 GByte/s verdoppelt. Zudem hat Intel die Zahl der PCIe-Lanes erhöht. Statt bisher 16 Stück, die allein der Grafikkarte vorbehalten waren, gibt es nun 20 Lanes von der 14-Nanometer-CPU. Das erlaubt eine M.2-SSD direkt über vier PCIe-4.0-Lanes mit bis zu 8 GByte/s am Prozessor anzubinden, wodurch der Flaschenhals der DMI-Verbindung mit rund 3,5 GByte/s zum Chipsatz für diese SSD wegfällt.

Schnellere Chipsatz-Anbindung

Aber auch an dieser Stelle hat sich etwas getan: Statt vier gibt es nun acht Lanes zum Chipsatz (DMI x8). Das ist wichtig, denn der High-End-Chipsatz Z590 kann bis zu drei USB-3.2-Gen2x2-Geräte mit jeweils 20 GBit/s (netto rund 2 GByte/s) ansteuern. Die günstigeren H570 und B560 haben jeweils zwei USB-Ports mit 20-GBit/s-Tempo. Die PCIe-Lanes der Chipsätze arbeiten weiterhin mit PCIe-3.0-Tempo, vergleichbar zum B550-Chipsatz von AMD für die Ryzen-Prozessoren.

Die Core i-11000-CPUs haben endlich eine Grafikeinheit, die HDMI 2.0 und damit 4K bei 60 Hertz ausgeben kann, was die dafür bisher notwendigen und selten aufgelöteten Level Shifter/Protocol Converter (LSPCon) überflüssig macht. Bei DisplayPort 1.4 beträgt die maximale Auflösung 5120 × 2880 Pixel (60 Hz).

Serie-500-Chipsätze für Core i-10000 "Comet Lake" und Core i-11000 "Rocket Lake"
Chipsatz	Z590	H570	B560	H510
PCIe-Lanes	bis zu 24 × PCIe 3.0	bis zu 20 × PCIe 3.0	bis zu 12 × PCIe 3.0	bis zu 6 × PCIe 3.0
USB-Ports	bis zu 14	bis zu 14	bis zu 12	bis zu 10
davon USB 20 GBit/s	bis zu 3	bis zu 2	bis zu 2	-
davon USB 10 GBit/s	bis zu 10	bis zu 4	bis zu 4	-
davon USB 5 GBit/s	bis zu 10	bis zu 8	bis zu 6	bis zu 4
SATA-Ports	6 × SATA 6G	6 × SATA 6G	6 × SATA 6G	4 × SATA 6G
RAID	0,1,5,10	0,1,5,10	-	-
WLAN	Wi-Fi 6	Wi-Fi 6	Wi-Fi 6	Wi-Fi 6
max. Displays	3	3	3	2
DIMMs pro Kanal	2	2	2	1
Overclocking	✓	nur RAM	nur RAM	-
TDP	6 W	6 W	6 W	6 W

Die billigste Chipsatzvariante H510 hat Intel stark beschnitten. Das gilt nicht nur für Funktionen wie USB 3.2 Gen2x2 und Gen2 sowie die Zahl der Ports für USB und SATA 6G. Auf Mainboards mit diesem Chipsatz erlaubt Intel nur einen Speicherriegel pro Kanal und maximal zwei digitale Monitore.

Prozessoren und Mainboards sind jeweils auf- und abwärtskompatibel. Rocket-Lake-CPUs laufen in Serie-400-Mainboards und Comet-Lake-Prozessoren in Boards mit 500er-Chipsatz. Allerdings liegen dann jeweils einige Funktionen brach, die die andere Komponente nicht unterstützt.

Teure Z590-Mainboards

Zu Beginn wird es vorrangig High-End-Boards mit Z590-Chipsatz von Asrock, Asus, Gigabyte, MSI und Biostar zu kaufen geben. Diese sind zum Teil mit zahlreichen Extras wie Thunderbolt 4, USB 4, Wi-Fi 6E mit 6-GHz-Technik und leistungsstarken Spannungswandlern fürs Overclocking ausgestattet. Dadurch klettert allerdings auch der Preis in exorbitante Höhen: Für das mit Wasserkühlern ausgestattete ROG Maximus VIII Extreme Glacial verlangt Asus 1516 Euro – wohlgemerkt nur für das Mainboard ohne CPU, Grafikkarte oder sonstige Komponenten.

Die ersten Serie-500-Boards sollen im Februar erscheinen. Zum Verkaufsstart der Core-i-11000-Prozessoren Ende des ersten Quartals dürfte das Angebot an Mainboards mit den neuen Chipsätzen vollständig sein.

(chh)