Chinesischer Auftragsfertiger SMIC plant weitere Fab für 9 Milliarden US-Dollar
Ein zusätzliches Halbleiterwerk in Shanghai ist SMICs drittes großes Fab-Projekt, um die Chipproduktion um weitere 100.000 Silizium-Wafer pro Monat anzuheben.
(Bild: Christof Windeck / c't)
Der chinesische Chipauftragsfertiger Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) hat den Bau eines neuen Halbleiterwerks in Shanghai, China, angekündigt. Umgerechnet knapp 9 Milliarden US-Dollar kostet das Unterfangen, wovon Investoren im Rahmen eines Joint-Ventures einen Teil übernehmen, darunter üblicherweise auch staatliche Finanzspritzen.
Über den Bau berichtet unter anderem die South China Morning Post. Demnach will SMIC nach der Fertigstellung rund 100.000 Silizium-Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm pro Monat in der Produktionsstätte belichten. Zum Einsatz kommt Technik mit Strukturen von 28 Nanometern und gröber, womit SMIC schon heute den Hauptteil des eigenen Umsatzes macht.
Zulieferer wie ASML dürfen entsprechende Belichtungsmaschinen und Design-Tools noch an SMIC verkaufen – das US-amerikanische Handels-Embargo gilt für modernere Technik ab 7 nm. Mit 28-nm-Strukturen werden unter anderem Power-Management-Schaltungen (PMICs) und Steuerungseinheiten für Autos hergestellt, die seit 2020 Mangelware sind. Zusätzliche Kapazität in China könnte also auch den weltweiten Chipmangel lockern.
Drei Halbleiterwerke für 240.000 Wafer pro Monat
Der Bau in Shanghai stellt nur eines von drei Fab-Projekten dar. SMIC erweitert derweil auch die eigene Präsenz an zwei weiteren chinesischen Standorten: In Peking entsteht ein Halbleiterwerk für umgerechnet rund 7,8 Milliarden US-Dollar mit dem gleichen Fertigungsziel wie die Shanghai-Fab (100.000 300-mm-Wafer pro Monat mit 28 nm und gröber). In Shenzhen investieren SMIC und Partner knapp 2,4 Milliarden US-Dollar für monatlich rund 40.000 Wafer mit 300 mm Durchmesser und gleicher Fertigungstechnik. Erste Kapazitäten sollen ab Ende 2022 verfügbar sein.
Konkurrent TSMC baut ebenfalls in China aus: Das Halbleiterwerk in Ninjang hat TSMC bereits im Jahr 2020 erweitert, um dort monatlich 25.000 300-mm-Wafer mit 16-nm-Technik zu belichten. In einer zweiten Ausbauphase für knapp 2,9 Milliarden US-Dollar kommen pro Monat 15.000 300-mm-Wafer mit 28-nm-Strukturen hinzu, wie TSMCs Chefriege bei einer vergangenen Analystenkonferenz ankündigte (ab Minute 24:08).
(mma)
