Intel baut Chipfabrik für 300-mm-Wafer und 65-nm-Technik um

Erstmals stellt Intel ein Chipwerk (kurz "Fab" genannt) von der Produktion von 200-mm-Wafern auf 300-mm-Scheiben für Halbleiter mit 65-nm-Strukturen um. Bisher hat man stattdessen lieber einen kompletten Neubau vorgezogen.

Der Umbau der Fab 12 in Chandler/Arizona spart zwar einiges an Kosten, ist mit rund 2 Milliarden US-Dollar dennoch recht kapitalintensiv. Anders als etwa AMD kann es sich Intel leisten, auf ein Werk für die Umbauzeit zu verzichten, denn insgesamt hat Intel weltweit 11 Fabs im Einsatz. Die Fab 12 wird dann Ende 2005 bereits das fünfte Werk für 300-mm-Wafer sein. In Kürze wird Intel das neue 300-mm-Werk im irischen Leixlip in Betrieb nehmen.

AMDs Wohl und Wehe hängt derzeit an der Fab 30 in Dresden, nebenan sind aber die Bauarbeiten für die Fab 36, ebenfalls ausgelegt für 300-mm-Wafer und 65-nm-Strukturen, im vollen Gange. Am 17. Mai wird hier in Gegenwart von Bundeskanzler Schröder und AMD-Chef Ruiz Richtfest gefeiert. (as)