Für iPhone und Mac: TSMC hat wohl Probleme bei der 3-nm-Produktion
Die Foundry aus Taiwan, die Apple-Chips baut, hat einem Bericht zufolge Schwierigkeiten bei der Fertigung modernster SoCs. Apple braucht sie für iPhone und Mac.
(Bild: Erstellt mit Midjourney durch Mac & i)
Alle Eier in einem Korb: Apples Chips für alle wichtigen Geräte kommen inzwischen vom taiwanischen Fertiger TSMC. Und genau das scheint für den iPhone-Konzern aktuell zu einem Problem zu werden: Einem Bericht eines Elektronikfachblattes zufolge hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited momentan Schwierigkeiten bei der Fertigung im neuen 3-Nanometer-Prozess, der für die neuen Apple-Silicon-SoCs zum Einsatz kommen soll.
Umstellung der Fertigung
Derzeit ist Apple insbesondere bei seinen Macs im Zeitplan hinterher – so sollten bald erste Maschinen mit dem neuen M3-Chip auf den Markt kommen, es sieht aber danach aus, dass dies erst frühestens im Herbst der Fall sein könnte. Auch für die nächste iPhone-Generation 15 Pro und 15 Pro Max muss der neue A17-Chip im 3-nm-Verfahren her. Doch wie die EETimes meldet, kämpft TSMC mit der Produktionsumstellung und einer zu geringen Chip-Ausbeute (Yield). Das behaupten informierte Analysten. Der neue Fertigungsprozess ist laut TSMC das erste Mal in der Halbleiterindustrie, dass die 3-nm-Technik "mit gutem Yield in hohem Volumen" verwendet wird. Hauptkunde soll Apple sein. Für TSMC ist dies äußerst wichtig, da sich die Gesamtnachfrage in der Computerbranche reduziert hat.
Momentan soll der Yield noch bei 55 Prozent liegen, so Analyst Brett Simpson von Arete Research. Pro Quartal wolle TSMC diesen um fünf Prozent oder mehr steigern. Die Produktion von M3 und A17 soll in der zweiten Jahreshälfte in vollem Umfang starten. Parallel ist TSMC auch für andere Kunden dabei, eine 3-nm-Fertigung aufzubauen – interessiert sind offenbar Nvidia (GPUs), Intel und AMD.
Mac, iPhone – und iPad
Apple hatte im Sommer 2022 seine ersten Maschinen mit M2-Chip – MacBook Air M2 und MacBook Pro 13 M2 – vorgestellt. In diesem Sommer wäre nun eigentlich der erste Mac mit M3 fällig, doch danach sieht es aktuell nicht aus. Die ersten Rechner mit M2 Max und M2 Pro kamen im Januar, ursprünglich waren sie im Herbst geplant. Nun soll das neue MacBook Air mit 15,5 Zoll, das Anfang Juni erscheinen könnte, weiterhin beim M2 bleiben. Weiterhin in der Pipeline ist ein neuer Mac Pro, der schon 2022 hätte auf den Markt kommen sollen. Hier ist ebenfalls noch mit einem M2 – in Form eines noch unbekannten M2 Ultra – zu rechnen.
Der Aufbau der 3-nm-Produktion ist für TSMC offenbar eine Herausforderung. Für den A17 für das iPhone sollen pro Wafer 620 Chips produziert werden, beim M3 sind 450 Chips pro Wafer geplant. Je besser der Yield, desto mehr der Chips lassen sich weiterverarbeiten. "Das Hauptaugenmerk von TSMC liegt nun darauf, Ausbeute und Wafer-Zykluszeiten zu optimieren, um die Effizienz zu steigern", so Arete-Research-Analyst Simpson.
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(bsc)
