IDF: Intel wuchert mit Kern-Kompetenz
Intel-Chef Otellini verspricht innerhalb der nächsten fünf Jahre Prozessoren mit bis zu 80 Kernen, die zusammen 1 Teraflop/s Rechenleistung bieten.
Vor rund zehn Jahren durchbrach der erste Supercomputer die Teraflop-Schallmauer: Im ASCI Red des Sandia National Laboratory waren dazu fast 5000 Pentium-II-Prozessoren in insgesamt 85 Gehäusen zusammengekoppelt. In etwa fünf Jahren sollen Intels kommerzielle Prozessoren die gleiche Leistung auf einem einzigen Chip liefern.
Das ehrgeizige Projekt soll verdeutlichen, mit welcher Energie der Chip-Marktführer den Umstieg auf die Mehrkern-Architektur vorantreibt. Im November dieses Jahres bringt Intel die ersten Quad-Core-Prozessoren auf den Markt. Ein Vierkernsystem der Extreme-Serie für Workstations und Gaming-Rechner macht den Anfang im Desktop-PC-Segment, kündigte Intel-Chef Paul Otellini auf dem Intel Developer Forum an. Im ersten Quartal 2007 folgt ein Modell für Desktop-PC-Massenware mit mäßigem Energiehunger.
Der Leistungsgewinn im Vergleich zu derzeitigen Doppelkern-Chips werde 70 Prozent übersteigen, erläuterte Otellini und bestätigte damit vorab bekannt gewordene Spekulationen. Ähnlich sieht die Roadmap bei Server-CPUs aus: Ebenfalls im November erscheint ein Quad-Core-Xeon mit etwa 85 Watt Leistungsaufnahme (vergleichbar mit dem Dualkern-Modell). Eine Low-Voltage-Variante soll im ersten Quartal 2007 kommen und 50 Watt verbrauchen. Generell sollen rund 50 Prozent Leistungsplus zu erwarten sein, gemessen an SPECint-(Ganzzahl-)Berechnungen.
Intels Vierkern-CPUs vereinigen zwei separate Silizium-Dice mit jeweils zwei 65-nm-Kernen in einem Gehäuse. Sie sollen auf aktuellen Boards für Dual-Core-Prozessoren laufen. Die Integration auf einen einzigen Quad-Core-Die will Intel erst mit dem Übergang zur 45-nm-Fertigung vollziehen. Die ersten Testmuster dieser neuen Mikroarchitektur (Codenamen Nehalem) werden Ende 2007 erwartet, zwei Jahre später steht die nächste Verkleinerung auf 32 nm mit der Generation "Gesher" an. Um ingesamt 300 Prozent soll so bis 2010 das Verhältnis Rechenleistung pro Watt verbessert werden. Selbst wenn der Leistungszuwachs mit durchschnittlich 20 Prozent bei der 45-nm-Generation nicht so drastisch ausfalle – fünf mal geringere Leckströme wirkten sich deutlich auf die Energiebilanz aus, versprach Otellini.
Inzwischen soll Anfang 2007 erst noch die Mobilplattform Centrino auf Stand "Santa Rosa" aktualisiert werden. Dazu gehören insbesondere ein integrierter WLAN-Chip mit MIMO-Unterstützung (IEEE 802-11n-Standard) und ein NAND-Flash-Speichermodul (Robson), das als Puffer zwischen Festplatte und Hauptspeicher den Vista-Systemstart und Programmladezeiten gehörig beschleunigen soll. Die Santa-Rosa-Plattform soll zudem die "Active-Management"-Technik (IAMT) zur Fernwartung von Mobilrechnern bringen.
Die von Otellini schon erwähnte Teraflop-Initiative erläuterte Chief Technology Officer (CTO) Justin Rattner später etwas ausführlicher. Der vielkernige Prototyp besteht aus 80 3,16-GHz-Prozessoren. CPUs und Cache-Speicher sind für jeden Kern huckepack aufeinander gestapelt. Verbunden sind Rechen- und Speicherelemente durch vermaschte (Mesh-)Interconnects, die Intel mit einem Verfahren namens "Through Silicon Vias" herstellt. Diese schnellen Verbindungen sorgen für eine theoretische Datentransferrate von gut 1 Terabyte pro Sekunde für den gesamten Chip. (Erich Bonnert) / (ciw)
