Schnelles WLAN: Habemus Papam
Kaum hat der gemeinsame Vorschlag die IEEE-Abstimmung mit fliegenden Fahnen passiert, kündigen die ersten Chipsatzhersteller entwurfskonforme Produkte an.
Weißer Rauch über Hawaii: Erwartungsgemäß hat die IEEE-Arbeitsgruppe TGn den gemeinsamen Vorschlag (Joint Proposal) für den nächstschnelleren WLAN-Standard als Entwurf angenommen. Die Abstimmung ging mit 184 Ja-Stimmen, keinem Nein und vier Enthaltungen aus.
Prompt kündigte der Chipsatzhersteller Broadcom das erste, auf Entwurfskonformität ausgelegte Produkt an: Der als Muster erhältliche Intensi-fi-Chipsatz soll alle geforderten Bestandteile des 802.11n-Draft mitbringen und nach Verabschieden des Standards per Software an diesen angepasst werden. Das komplett in CMOS gefertigte Ensemble besteht aus dem Baseband/MAC-Baustein BCM4321 mit PCI-, Cardbus- und PCI-Express-Schnittstelle sowie dem Dualband-Funk-Frontend BCM2055, das mit maximal vier Antennen arbeitet. Intensi-fi soll mit mehreren parallelen Datenströmen (Spatial Multiplexing) über 300 MBit/s auf dem Funkkanal erreichen. Der bereits eingeführte Router-Prozessor BCM4704 wird um den mit Gigabit-Ethernet ausgestatteten BCM4705 ergänzt.
Indes ist Broadcom nicht das erste Unternehmen, das neue Funktechniken nutzt: Chips von Airgo Networks findet man bereits seit einem Jahr in Routern und Notebook-Karten. Die dritte Airgo-Chipgeneration kommt jetzt in den Markt und verspricht einen Nettodurchsatz bis 100 MBit/s. Ein Kurztest der ersten Produkte erscheint in der nächsten c't-Ausgabe 4/06. Ende Januar bringt Sitecom Router und Karten mit dem Ralink-Chipsatz RT2600 auf den Markt, die in der ab Montag ausliegenden c't 3/06 kurz vorgestellt werden. Schließlich hat Atheros auf der CES seine XSpan-Familie angekündigt. (ea)
