Sony intensiviert Chip-Kooperation mit IBM und Toshiba
Die japanischen Sony und ihre Tochter Sony Computer Entertainment sichern sich den Zugriff auf aktuelle Chip-Fertigungstechniken, unter anderem für das Herz der Playstation 3.
Ein Kooperationsvertrag sichert der japanischen Sony Corporation und ihrer Tochter Sony Computer Entertainment (SCEI) über mehrere Jahre den Zugriff auf aktuelle Chip-Fertigungstechniken. IBM, Toshiba, Sony und SCEI wollen am Standort East Fishkill im US-Bundesstaat New York des IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) digitale Bausteine als System-on-a-Chip (SoC) entwickeln. Dabei sollen IBM-Techniken wie Silicon-on-Insulator (SOI) und Low-K-Dielektrika zum Einsatz kommen.
Der mehrere Hundert Millionen US-Dollar schwere Kooperationsvertrag zielt außerdem auf kleinere Chipstrukturen bis hinab zu 50 Nanometern sowie die Fertigung auf 300-mm-Wafern. IBM stellt dazu Kapazitäten im demnächst fertigen 300-mm-Werk in East Fishkill bereit.
Sony, Toshiba und IBM kooperieren schon seit geraumer Zeit bei der Entwicklung eines neuen Bausteins mit dem Codenamen "Cell", der ab dem Jahr 2004 in 100-nm-Technik gefertigt werden soll. Mehrere Cell-Chips sollen sich zu Clustern mit Rechenleistungen im Teraflop-Bereich zusammenschalten lassen und damit als flexible Prozessorbasis für eine breite Produktpalette dienen. An diesem "Supercomputer-on-a-Chip" entwickeln bis zu 300 Mitarbeiter der kooperierenden Firmen noch bis 2006 am IBM-Standort Austin/Texas.
Cell gilt als potenzielles Herzstück der erwarteten Playstation 3. Für die Playstation 2 (PS2) liefert zurzeit Toshiba die "Emotion Engine" mit MIPS-Kern. IBM baut für Nintendos GameCube den Gekko, eine PowerPC-Variante. (ciw)
