Intels nächste Chipsatz-Familie bringt höhere I/O-Performance

Nach durchgesickerten Informationen will Intel 2015 die Anbindung von PCI-Express-SSDs deutlich verbessern: Dank PCIe 3.0 und vier Lanes wird die vierfache Datentransferrate möglich. Auch die Flexibilität der Chipsätze nimmt zu.

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"Flexible I/O" bei den Intel-Chipsätzen der Serie 8 sowie H97 und Z97.

(Bild: Intel)

Die jüngsten Intel-Chipsätze H97 und Z97 sind für SATA Express (SATAe) und kompakte SSD-Steckkarten im Format m.2 ausgelegt. Leider hat Intel zunächst nur zwei PCIe-Lanes für m.2-Kärtchen vorgesehen, die außerdem bloß die Datentransferrate der zweiten PCI-Express-Generation beherrschen. Mit den 2015 erwarteten Chipsätzen der 100er-Serie für Skylake-Prozessoren soll die I/O-Leistung der Desktop-Plattformen deutlich zulegen: Mit 4 GByte/s netto pro Transferrichtung schafft PCIe 3.0 x4 das Vierfache von PCIe 2.0 x2.

Schon bei den den aktuellen Chipsatzfamilien Serie 8 und 9 sind einige der schnellen seriellen I/O-Lanes umschaltbar: Sie lassen sich jeweils entweder für PCIe 2.0, USB 3.0, SATA 6G oder Gigabit Ethernet nutzen. Weil insgesamt je nach Chipsatz-Version nur eine begrenzte Zahl dieser High Speed I/O-(HSIO-)Ports bereitsteht, stellt diese "Flexible I/O"-Technik einerseits eine Einschränkung dar. Andererseits ist die Funktion für SATA Express sehr praktisch: Je nachdem, ob eine SSD mit SATA- oder PCIe-Controller angeschlossen ist, kann das BIOS die Funktion der Ports umschalten – ohne zusätzliche Umschalt-Chips, die Platzbedarf, Kosten und Leistungsaufnahme steigern würden.

Nach Informationen der Webseite VR-Zone sollen die "Sunrise Point"-Chipsätze unter den Namen Q170, Q150, B150, Z170, H170 und H110 kommen. Sie ersetzen also ihre aktuellen Vorläufer Q87, Q85, B85, Z97/Z87, H97/H87 und H81 (Wildcat Point, Lynx Point). Statt maximal 18 HSIO-Lanes sollen bei den 100er-Typen bis zu 26 nutzbar sein, davon bis zu 20 mit PCIe-3.0-Geschwindigkeit. Die teuersten Chipsätze Q170 und Z170 können je drei PCIe-3.0-x4-Ports für PCIe- oder SATAe-SSDs bereitstellen, der H170 zwei. Bei den einfacheren Chipsätzen Q150, B150 und H110 muss man mit SATA vorlieb nehmen.

Ein Wermutstopfen bleibt wohl, wenn die Informationen stimmen: Die Skylake-Prozessoren, die vermutlich in LGA1151-Fassungen stecken werden, stellen weiterhin bloß 16 direkt nutzbare PCIe-3.0-Lanes bereit. Will man dort eine PCIe-SSD mit besonders geringer Latenz anschließen, gehen Lanes für die GPU verloren. Bleibt zu hoffen, dass der im Platform Controller Hub (PCH) der Serie 100 integrierte PCIe-3.0-Switch dermaßen latenzarm arbeitet, dass sich die kommenden NVMe-SSDs ausreizen lassen.

VR-Zone erwähnt auch den Codenamen "Cannonlake" für die 2016 oder 2017 erwarteten Sylake-Nachfolger aus der 10-Nanometer-Fertigung; derzeit scheint Intel aber noch mit der 14-nm-Technik (Broadwell/Core M) zu kämpfen. Und es scheint wenig wahrscheinlich, dass Intel schon ein Jahr nach Sunrise Point die nächste Chipsatzfamilie Union Point bringen wird. Von USB 3.1 ist aber in den inoffiziellen Serie-100-Präsentationen nicht die Rede, wohl aber vom Superspeed-Inter-Chip (SSIC): Dieser MIPI-Standard dient dazu, Onboard-Chips per USB 3.0 Superspeed statt beispielsweise per PCIe anzubinden. Das ist aber vor allem für Tablets und superdünne Notebooks interessant. (ciw)