Chiphersteller TSMC startet 65-nm-Volumenproduktion
Der weltgrößte und in Taiwan ansässige Auftragshersteller von Halbleiter-Bauelementen produziert jetzt Chips mit 65-Nanometer-Strukturen auf 300-Millimeter-Wafern.
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Rund ein Jahr nach Ankündigung der Entwickler-Tools meldet TSMC, der weltgrößte Auftragshersteller von Halbleiter-Bauelementen, die erfolgreiche Volumenproduktion von Chips mit 65-Nanometer-Strukturen auf 300-Millimeter-Wafern. Die Prozesstechnik heißt 65nm NexsysSM und bietet bis zu 9 Kupfer-Metall-Lagen mit Low-k-Dielektrika. Die Betriebsspannungen der Chips können bei 1 Volt oder 1,2 Volt liegen, als I/O-Spannungen sind 1,8, 2,5 oder 3,3 Volt möglich. Die fertigen Produkte sollen recht sparsam mit Energie umgehen. (ciw)
