Finale Spezifikation von DDR3-SDRAM veröffentlicht
Das Industriegremium JEDEC hat die Spezifikation für DDR3-SDRAM-Bauelemente und einige ungepufferte DDR3-DIMMs veröffentlicht.
Wie schon bei früheren SDRAM-Innovationen hinkt der Joint Electronic Devices Engineering Council JEDEC beziehungsweise dessen Arbeitsgruppe JC42.3 etwas hinter der Chipproduktion her: Obwohl erste DDR3-SDRAM-DIMMs bereits im Einzelhandel erhältlich sind, erscheint erst jetzt (und nach fünfjähriger Arbeit) die Spezifikation JESD79-3, die die Parameter der Speicherbauelemente definiert. Schon vor einiger Zeit sind aber die mechanischen Spezifikationen für ungepufferte DDR3-DIMMs und DDR3-SO-DIMMs erschienen.
JESD79-3 beschreibt die Speed Grades DDR3-800 (400 MHz für PC3-6400-DIMMs), DDR3-1066 (533 MHz/PC3-8500), DDR3-1333 (667 MHz/PC3-10600) und DDR3-1600 (800 MHz/PC3-12800). Die Spezifikation umfasst Speicherchipkapazitäten von 512 MBit bis 8 GBit, von denen zurzeit nur Chips mit 512 MBit und 1 GBit in Großserie produziert werden; mit den erwarteten 2-GBit-Chips werden ungepufferte 4-GByte-DIMMs und Registered DIMMs sowie Fully-Buffered-2-DIMMs (FBD2) für Server und Workstations mit 8 und eventuell sogar 16 GByte (als Quad-Rank DIMM) möglich. Ob 4-GBit-Chips noch erscheinen, bevor DDR3 von einem Nachfolger abgelöst wird, ist fraglich – seit dem Beginn des Umstiegs von DDR auf DDR2 sind noch nicht ganz 3 Jahre vergangen.
Wie erste Messungen an DDR3-DIMMs gezeigt haben, besteht zwischen DDR2- und DDR3-Speicher bei gleicher Taktfrequenz und gleichen Latenzzeiten kein nennenswerter Performance-Unterschied. Die weiter ausgereiften DDR2-Chips erreichen allerdings mittlerweile ebenfalls problemlos 533 MHz (DDR2-1066/PC2-8500) und bieten dann kürzere Latenzzeiten als die mit 6-6-6-, 7-7-7- oder 8-8-8-Timings vom JEDEC spezifizierten DDR3-1066-Chips. Es gibt aber genau wie bei DDR2 auch jetzt schon DDR3-DIMMs für Übertakter, die (teilweise bei höheren Betriebsspannungen als den vorgesehenen 1,5 Volt) kürzere Latenzzeiten erreichen. AMD will bei den Phenom-Vierkernen DDR2-1066/PC2-8500 unterstützen und hofft, dass der JEDEC bis dahin auch eine Erweiterung der Spezifikation JESD79-2 fertig bekommt.
DDR3-SDRAMs haben übrigens nicht grundsätzlich längere Latenzzeiten als DDR2- oder DDR-Chips: Die JESD79-3 sieht etwa DDR3-1600-888 vor, wo 8 Taktzyklen lediglich 10 Nanosekunden lang dauern; damit bieten diese Speicherchips die gleichen Latenzzeiten wie DDR400-2022-Chips (Taktzyklusdauer 5 ns bei 200 MHz), aber die vierfache theoretisch maximale Datentransferrate. (ciw)
