Chipsatz-Roadmap von VIA mit DDR333 und USB 2.0
VIA bringt AMD- und Intel-Chipsätze mit DDR333 im nächsten Jahr, beschleunigt die interne Grafik und will eher USB 2.0 als FireWire in die Southbridge integrieren.
Der Chiphersteller VIA hat auf der in Hamburg, Berlin, Düsseldorf und München stattfindenden Roadshow eine neue Chipsatz-Roadmap vorgestellt. Chipsätze mit Unterstützung für DDR333-SDRAM (PC2700-Module) will VIA demnach erst nächstes Jahr ungefähr zur CeBIT vorstellen, nachdem die JEDEC die Spezifikation dieses schnellen Speichertyps fertig gestellt hat. Bisher bietet SiS mit dem SiS645 den einzigen DDR333-tauglichen Chipsatz an.
Für den Sockel A (AMD Athlon, Duron) erscheint Anfang nächsten Jahres der VIA KT333, der bis auf die Unterstützung von DDR333 dem KT266A entspricht. Noch davor soll der KM266 mit integrierter Grafik erscheinen. Drin steckt der Grafikkern Savage4, der auch im PM133, KM133 und Mathew zu finden ist. Auch die interne Grafik beschleunigt VIA in Zusammenarbeit mit der Quasi-Tochter S3: Paramount, Zoetrope und Columbia heißen die neuen Grafik-Cores. Ersterer steckt im Notebook-Grafikchip SuperSavage, zweiterer im KM333. Der Columbia-Kern soll etwa GeForce-2-Niveau oder mehr erreichen, erscheint allerdings frühestens Ende 2002.
Bei Chipsätzen für den Intel Pentium 4 (Sockel 478) geht VIA einen ähnlichen Weg: Zuerst steht analog zum KT266A eine Version des P4X266 mit verbessertem Speicher-Interface ins Haus, die VIA P4X266A nennt. Die Unterstützung für DDR333 samt schnellerem Frontside-Bustakt (FSB533) erscheint nächstes Jahr im P4X333. Der vor kurzem vorgestellte P4M266 mit integrierter Grafik soll praktisch fertig und bald auf den ersten Mainboards zu finden sein. Obwohl der aktuelle Savage-4-Kern zum Einsatz kommt, soll er aufgrund verbesserter Anbindung eine bessere Grafikleistung als in den anderen Chipsätzen liefern. Später im nächsten Jahr erscheint der P4M333, wie der KM333 mit dem Zoetrope-Grafikkern.
Die Chipsätze mit integrierter Grafik sollen auch als Notebook-Variante erscheinen, dann meistens ohne AGP und mit einigen Stromspar-Techniken. Sie tragen dann ein "N" statt dem "M" im Namen. Für den Pentium III und Celeron im Sockel 370 plant VIA keine neuen Chipsätze, da ist mit dem Pro266/T und PM266/T Schluss. Immerhin können beide etwas, was Intel mit eigenen Chips derzeit nicht kann: Ein Dual-System mit dem Tualatin-Pentium-III aufbauen. VIA sieht so ein System explizit vor und platziert den Pro266T als Server-Chipsatz, ebenso den P4X266 für Pentium-4-Server. Beiden fehlt der 66-MHz/64-Bit-PCI-Bus, den VIA mittels einem Companion-Chip (VPX-64) aus dem AGP erzeugen will. Ein Dual-Chipsatz für den AMD Athlon taucht weiterhin auf der Roadmap nicht auf, aber immerhin will VIA wohl die Hammer-Familie mit dem K8T333 und K8M333 unterstützen.
Alle aktuellen VIA-Chipsätze binden die Southbridge per V-Link-Interface an. Derzeit bietet VIA nur den VT8233 an, der mit sechs USB-1.1-Ports, Sechskanal-AC97-Sound, zwei Ultra-ATA/100-IDE-Kanälen, 10/100-MBit-LAN und einem PCI-Controller ausgestattet ist. Hinzukommen sollen der VT8233A mit Ultra-ATA/133 und der schon vor einiger Zeit vorgestellte VT8233C mit 3Com-Netzwerk. Anfang nächsten Jahres soll die neue Southbridge VT8235 erscheinen, die eine Reihe Neuerungen bringt: Die USB-Ports arbeiten nach USB 2.0, das IDE-Interface unterstützt Serial ATA und der LAN-Port kann mit WLAN nach IEEE 802.11b umgehen. Ganz festgeklopft sei diese Feature-Liste allerdings nicht, vor allem im Hinblick auf Bluetooth und FireWire sei das letzte Wort noch nicht gesprochen. Die Integration von FireWire in die Southbridge stelle ein technisches Problem dar, sodass unabhängig von der Diskussion USB 2.0 kontra IEEE 1394 dort wohl eher die schnellen USB-Ports zu finden sein werden. (jow)
