Intel kauft erstes System für Extrem-UV-Lithografie

Intel hat bei ASML in Holland das erste Beta-Tool für die extrem hochauflösende Chipmaskenherstellung mit EUV bestellt. Liefertermin ist 2005. Das neue Lithografieverfahren Extreme Ultraviolet (EUV) wurde von sechs Chipherstellern gemeinsam entwickelt. Neben Intel sind AMD, Infineon, IBM, Micron und Motorola an dem Konsortium beteiligt, das unter EUV Llc firmiert. Mit der Halbleiter-Fotolithografie werden die hochkomplexen Schaltkreisstrukturen der Chips in einem fotochemischen Prozess auf die Siliziumwafer gebracht. EUV ist ein neues Lithografieverfahren, das extrem kurze Lichtwellen von rund 13,5 Nanometer verwendet. Dadurch können etwa zehnmal feinere Strukturen dargestellt werden als mit derzeitigen Halbleitermasken.

Der niederländische Chipausrüster ASML arbeitet eng mit EUV Llc zusammen und ist einer der ersten Lizenznehmer der Technologie. Das nun produzierte System ist seit etwa einem Jahr im Prototypstadium und benötigt noch rund drei Jahre bis zur Fertigstellung. Es soll erstmals Strukturgrössen von unter 45 Nanometer auf Wafern mit 300 Millimeter Durchmesser ermöglichen. Heutige Produktionstechniken werden voraussichtlich bei 90 Nanometer an ihre Grenzen stoßen. Dies dürfte nach derzeitigem Stand der Technik etwa in drei Jahren der Fall sein.

Mit dem Einsatz von EUV will Intel jedoch den bisherigen Entwicklungspfad unter dem Moore'schen Gesetz fortführen und auch nach 2005 etwa alle 18 bis 24 Monate die Anzahl der Transistoren auf einem Chip verdoppeln. Mit den ersten Serienprodukten der EUV-Generation wird für das Jahr 2007 gerechnet. Über die Kosten für das jetzt bestellte Beta-Tool schweigt sich Intel aus. Allgemein erwartet man, dass andere Konsortiumsmitglieder bald mit Bestellungen nachziehen werden. (Erich Bonnert) / (jk)