AMD, Infineon und UMC kooperieren bei der Entwicklung
Die drei Halbleiterfirmen AMD, Infineon und UMC wollen gemeinsam Produktionsverfahren fĂĽr Logik-Chips mit feineren Strukturen auf 300-mm-Wafern entwickeln.
Die drei Halbleiterfirmen AMD (USA), Infineon (Deutschland) und UMC (Taiwan) wollen gemeinsam Produktionsverfahren für Logik-Chips mit feineren Strukturen auf 300-mm-Wafern entwickeln. Das Projekt startet zunächst in einem UMC-Werk im taiwanischen Hsinchu. Ziel ist die Bereitstellung von Verfahren zur Massenproduktion von Halbleitern mit 65 und 45 Nanometern (nm, 0,065 und 0,045 µm). Alle drei Firmen wollen die Kosten sparend gemeinsam entwickelten Verfahren anschließend für sich nutzen.
Bereits im Februar hatten AMD und der Chip-Auftragsfertiger UMC das Joint Venture AU Pte Ltd. zum Bau einer 300-mm-Fab in Singapur gegrĂĽndet. Ab dem Jahr 2005 sollen dort Chips mit 65-nm-Strukturen vom Band laufen. Infineon als Dritter im Bunde soll insbesondere sein Know-how bei der Verarbeitung von 300-mm-Wafern einbringen.
Infineon kooperiert mit UMC ebenfalls schon längere Zeit durch Beteiligung an der im Bau befindlichen 300-mm-Fab UMCi in Singapur. Dort sollen (nach derzeitiger, mehrfach korrigierter Planung) Ende kommenden Jahres die Produktionsanlagen eingebaut werden.
AMD und Infineon, die beide in Dresden Chipwerke betreiben, grĂĽndeten im Juni gemeinsam mit DuPont Photomasks eine Technologieallianz fĂĽr Chip-Belichtungsmasken. (ciw)
