AMD kooperiert mit UMC und baut in Dresden weiter aus

AMD gründet gemeinsam mit der Chip-Foundry UMC ein Jointventure zum Aufbau einer 300-mm-Wafer-Fab in Singapur, außerdem soll UMC demnächst AMD-Prozessoren fertigen. Bereits im vergangenen Herbst hatte AMD-Chef Jerry Sanders diese Pläne angekündigt, ohne UMC explizit zu nennen. Es war aber prinzipiell schon länger klar, dass AMD dringend eine Entscheidung zum Aufbau weiterer Produktionskapazitäten fällen musste. Nur in zwei Werken (Fab25 in Austin/Texas und Fab30/AMD Saxony in Dresden) kann AMD zurzeit konkurrenzfähige Prozessoren herstellen, zwei ältere Werke werden aus Kostengründen demnächst geschlossen.

Das Jointventure "AU Pte Ltd." soll die neue AMD-UMC-Fabrik in Singapur besitzen und betreiben. Ab 2005 soll die Produktion anlaufen, dann stehen Halbleiterstrukturen von 65 Nanometern (0,065 Mikrometer) auf dem Programm. Ein separater Vertrag mit UMC regelt die Auftragsfertigung von Halbleiterchips in 0,13-µm-Technik und kleiner, mit der AMD sich kurzfristig mehr Fertigungskapazität sichert. AMD betreibt auch die Flash-Speicher-Produktion im Rahmen eines Jointventures mit Fujitsu. Am japanischen FASL-Standort Aizu-Wakamatsu hatte man noch im letzten Jahr die Kapazität ausgebaut, ein FASL-Werk in den USA wird aber bald geschlossen.

Den berühmt gewordenen Jery-Sanders-Ausspruch -- "Real men own fabs." -- formuliert Hector Ruiz, sein designierter Nachfolger, nun auch vorsichtig um: "Es ist an der Zeit, das grundlegende Geschäftsmodell der Halbleiterindustrie zu überdenken." Dabei hat er aber offenbar Sanders Zustimmung: "Die heutige Vereinbarung ist eine innovative Antwort auf die tektonischen Verschiebungen, die weltweit die wirtschaftlichen Grundlagen der Halbleiterindustrie verändert haben." Das soll wohl -- kurz gefasst -- bedeuten: "Intelligent men share fabs."

Der Partner UMC scheint sorgfältig gewählt: UMC ist nach TSMC der weltweit zweitgrößte dedizierte Chip-Hersteller (Foundry). UMC fertigt beispielsweise UltraSPARC-Prozessoren im Auftrag von Sun und hat schon Erfahrungen mit dem Betrieb der Trecenti-Technology-Fertigungsanlage für 300-mm-Wafer gemeinsam mit Hitachi in Japan. Außerdem baut UMC gerade gemeinsam mit Infineon eine weitere 300-mm-Fab in Singapur auf, die Ende dieses Jahres in Betrieb gehen soll.

UMC partizipiert auch an Förderprogrammen wie dem zur Nano-Technik des taiwanischen ITRI. Das Land Singapur fördert die Ansiedelung von Hightech-Fabriken auch finanziell und ist über eine Investitionsgesellschaft mit 15 Prozent an der im Bau befindlichen UMC-Infineon-Fab beteiligt. Das sind offenbar gewichtige Argumente für eine Standortentscheidung -- Anfang letzten Jahres wurde noch darüber spekuliert, dass das neue AMD-Werk nach Sachsen komme. Doch dort hat AMD ja bereits 800 Millionen Mark abgesahnt.

Das Sächsische Staatsministerium für Wirtschaft und Arbeit informiert allerdings just heute darüber, dass das Land Sachsen -- wiederum unter Zusage weiterer Fördermittel durch den Wirtschaftsminister Kajo Schommer -- eine Art Trostpreis an Land ziehen konnte. Für rund 350 Millionen US-Dollar soll bis Ende 2003 ein Advanced Technology Production Center (ATPC) für die Fab30 entstehen, das mit 2000 Quadratmetern Gebäudefläche die Reinraumkapazität auf etwa 14.500 Quadratmeter erhöht. Das sind, nach der Erweiterung in den letzten Jahren, fast 45 Prozent mehr als bei der Einweihung der Fab30 in 1999. Das ATPC soll unter anderem die Prozesstechnik zur Herstellung von 90-Nanometer-Strukturen entwickeln. Ob mit der Entscheidung für den ATPC-Standort Dresden das im Herbst 2000 vom niedersächsischen Landesvater Sigmar Gabriel mit AMD diskutierte Entwicklungszentrum in Niedersachsen vom Tisch ist, konnten zur Stunde weder Sprecher der Niedersächsischen Staatskanzlei noch des Niedersächsischen Ministeriums für Wirtschaft, Technologie und Verkehr klären. (ciw)