Auch Hynix und Micron haben DDR2-Speicherchips fertig

Mit Hynix und Micron kündigen zwei weitere DRAM-Marktführer die Verfügbarkeit von DDR2-Speicherchips in Muster-Mengen an. Nach Elpida, Infineon und Samsung Semiconductors sind damit praktisch alle wichtigen Speicherchip-Firmen im Boot. Intel forciert die rechtzeitige Bereitstellung von DDR2-Speicherchips für kommende Server- und Desktop-PC-Chipsätze unter anderem durch massive Finanzspritzen.

Parallel zum aktuellen IDF meldet die koreanische Hynix, an Intel erste DDR2-Chips mit 512 MBit Kapazität zur Validierung geschickt zu haben. Micron wird konkreter: Man unterstütze den kommenden Intel-Server-Chipsatz Lindenhurst mit Registered-PC2-3200-DIMMs aus DDR2-400-Chips mit 256 MBit Kapazität. Die kleineren Chips in x4-Organisation eigneten sich gut für kleinere Server-Module mit 256 und 512 MByte Kapazität und Unterstützung für die erweiterte Fehlerkorrekturfunktion Chipkill.

Die Ankündigungen von DDR2-RAM und die Intel-Webseite zu DDR-Validierung legen den Schluss nahe, dass Intel im Server-Bereich den bereits existierenden JEDEC-Standard für PC2700R-DIMMs aus DDR333-Chips überspringt und die kommenden Chipsätze gleich für zwei PC2-3200R-Kanäle auslegt. Deren gemeinsame Datentransferrate würde genau mit einem FSB800 kommender Xeons harmonieren und gleichzeitig die versprochenen Vorteile von DDR2-Chips nutzbar machen.

PC2700R-Module hat die JEDEC bereits spezifiziert, sie müssen (wie DDR2-Module) aus DDR333-Chips in FBGA-Gehäusen aufgebaut sein. Nur wenige Hersteller (etwa Infineon) liefern solche Registered DIMMs, die außer dem AMD Opteron kaum ein Chipsatz oder Prozessor benötigt. Erwartet wird noch ein JEDEC-Standard für PC3200R-Module aus DDR400-Chips, doch dieser ist noch nicht verabschiedet. (ciw)