Chips mit 65 Nanometer für die Playstation 3
Die japanische Toshiba kündigt an, gemeinsam mit Sony die Fertigungstechnik für Halbleiterchips mit 65-Nanometer-Strukturen erfolgreich entwickelt zu haben.
Die japanische Firma Toshiba [1] kündigt an, gemeinsam mit Sony [2] die Fertigungstechnik für Halbleiterchips mit 65-Nanometer-Strukturen erfolgreich entwickelt zu haben. Ab März 2004 sollen die ersten Chip-Prototypen hergestellt werden, im zweiten oder dritten Quartal 2005 ist der Start der Massenfertigung geplant.
Toshiba, Sony und IBM [3] entwickeln seit Jahren [4] gemeinsam einen Prozessor namens Cell, der wohl die für 2005 geplante Playstation [5] 3 antreiben wird. Außerdem geht man davon aus, dass in den Geräten auch schnelle [6] Rambus-Speicherchips (XDR-DRAM [7]) sitzen. Diese Chipkombintaion soll sehr hohe Rechenleistungen [8] erreichen und sich auch für eine Reihe anderer Anwendungen [9] außer Spielen eignen. Außerdem hat Sony Computer Entertainment (SCE [10]) durchblicken lassen, dass sich durch die extrem hohe Integration in wenigen Chips die Spielefunktionen der Playstation 3 auch in andere Unterhaltungsgeräte einbauen ließen.
Die Informationen über den Erscheinungstermin der PlayStation 3, ihre konkreten Soft [11]- und Hardware-Eigenschaften und die Hersteller der nötigen Chips fließen spärlich und sind teilweise widersprüchlich. Zunächst ging man davon aus, dass die Playstation 3 noch in 2004 erscheinen werde und IBM den Cell fertigen wolle -- immerhin hat IBM in East Fishkill (New York) ein leistungsfähiges und modernes Werk für 300-mm-Siliziumscheiben [12] stehen. Vor zweieinhalb Jahren ging IBM für den Cell noch von 100-nm-Strukturen aus [13], was für einen Produktionsstart in 2004 [14] spräche (dann kommen [15] auch x86-Prozessoren in 90-nm-Technik).
Die 65-nm-Technik ist aber erst für 2005 eingeplant; auch wenn der eine oder andere Hersteller bereits jetzt [16] Musterchips bauen kann, heißt das nicht, dass eine wirtschaftlich sinnvolle Massenfertigung in den für Spielkonsolen nötigen Stückzahlen [17] vor 2005 möglich ist. Für die Spielkonsolen-Fertigung bauen die Hersteller eigene Werke auf; in den letzten Monaten haben sowohl Sony/SCE [18] als auch Toshiba [19] den Bau neuer Halbleiter-Fabs und anderer Fabriken für mehrere Milliarden Euro angekündigt. (ciw [20])
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[1] http://www.toshiba.co.jp/toshiba/index.htm
[2] http://www.sony.de/
[3] http://www.ibm.com/
[4] https://www.heise.de/news/IBM-Prozessoren-fuer-die-naechste-Playstation-Generation-43644.html
[5] http://www.playstation.de/
[6] https://www.heise.de/news/Redwood-der-schnellste-parallele-Datenbus-von-Rambus-74785.html
[7] https://www.heise.de/news/Rambus-praesentiert-XDR-Speicher-81937.html
[8] https://www.heise.de/news/Zellulare-Unterhaltungscluster-schon-ab-2004-40989.html
[9] https://www.heise.de/news/Sony-ueberarbeitet-Halbleiterstrategie-78735.html
[10] http://www.scei.co.jp/index_t_e.html
[11] https://www.heise.de/news/Playstation-3-soll-Gesten-Erkennung-haben-89543.html
[12] https://www.heise.de/news/IBM-eroeffnet-neues-300-mm-Chipwerk-66983.html
[13] https://www.heise.de/news/IBM-schliesst-Partnerschaften-fuer-neue-Chiptechnologien-34450.html
[14] https://www.heise.de/news/Sony-intensiviert-Chip-Kooperation-mit-IBM-und-Toshiba-57842.html
[15] https://www.heise.de/news/AMD-ueberarbeitet-seinen-Prozessor-Fahrplan-88161.html
[16] https://www.heise.de/news/Intel-praesentiert-Prototypen-mit-65-Nanometer-Strukturen-89137.html
[17] https://www.heise.de/news/Sony-will-mit-Playstation-2-chinesischen-Markt-erobern-89417.html
[18] https://www.heise.de/news/Sony-ueberarbeitet-Halbleiterstrategie-78735.html
[19] https://www.heise.de/news/Sony-und-Toshiba-investieren-fuer-Playstation-3-78043.html
[20] mailto:ciw@ct.de
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