IBM und Chartered Semiconductor kooperieren

Die IBM-Chipsparte und der Auftragsfertiger Chartered Semiconductor aus Singapur kooperieren bei 90- und 65-Nanometer-Fertigungsprozessen auf 300-mm-Wafern. Die beiden Firmen wollen 90- und 65-Nanometer-Fertigungsverfahren gemeinsam entwickeln und die Herstellungsprozesse aneinander anpassen. Dann können sich die Partner zukünftig gegenseitig aushelfen und etwa im Falle völliger Auslastung oder bei Havarien Aufträge umdisponieren. Außerdem enthalten Auftragskunden der beiden Firmen Zugriff auf die jeweils modernsten oder kostengünstigsten Herstellungstechniken.

IBM und Chartered gaben keine finanziellen Details des Abkommens bekannt. Es ist geplant, auch über eine Kooperation bei 45-Nanometer-Fertigungstechniken nachzudenken. IBM hat vor wenigen Monaten in den USA ein brandneues Werk zur Verarbeitung von 300-mm-Wafern in Betrieb genommen und will im kommenden Jahr Halbleiter mit 90-Nanometer-Strukturen fertigen. Chartered gehört nach TSMC und UMC zu den weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigern und betreibt fünf Werke, ein sechstes wird zurzeit für 300-mm-Wafer umgerüstet und soll in der zweiten Jahreshälfte 2004 den Betrieb aufnehmen.

Chipfirmen kooperieren wegen der enormen Kosten für die neuesten Herstellungsverfahren zunehmend mit Konkurrenten. IBM arbeitet beispielsweise schon seit Jahren mit Infineon bei DRAM- und MRAM-Speicherbausteinen zusammen und hat Fertigungsverträge mit taiwanischen Halbleiterfirmen.

Nach Angaben der Analysten von IC Insights sitzen die fünf weltweit umsatzstärksten Chip-Foundries in Taiwan, Singapur, Südkorea und Deutschland: TSMC, UMC, Chartered Semiconductors, Anam Semicondutors und die thüringische X-Fab. (ciw)