Fujitsu und Toshiba kooperieren bei der Chipentwicklung
Die japanischen Elektronikriesen Fujitsu und Toshiba wollen gemeinsam Halbleiter-Bauelemente entwickeln und schließen eine spätere Zusammenlegung ihrer Chipsparten nicht aus.
Die japanischen Elektronikriesen Fujitsu und Toshiba wollen gemeinsam Halbleiter-Bauelemente entwickeln und schließen eine spätere Zusammenlegung ihrer Chipsparten nicht aus. Schon im März wurden diese Pläne zur verstärkten Kooperation bekannt; nun veröffentlichten die beiden Firmen, die schon bei speziellen schnellen Speicherchips (FCRAM) zusammenarbeiten, weitere Details. Demnach ist das Hauptziel die Entwicklung von hochintegrierten Ein-Chip-Lösungen (System-on-Chip, SoC), die dann in einem 0,10-µm-Prozess gefertigt werden sollen.
Mehrere gemeinsame Arbeitsgruppen sollen weiteres Potenzial zur Kooperation erkunden, etwa bei der Normung oder der Entwicklung von Prozessorkernen und Kommunikationsbausteinen. So sollen die jeweiligen Halbleitersparten der im vergangenen Jahr von Verlusten gebeutelten Unternehmen gestärkt werden. Man will "ein konkurrenzfähiges Geschäftsmodell erarbeiten, das die spezifischen Stärken und Fähigkeiten der Abteilungen kombiniert". Das hört sich nach einer positiv formulierten Umschreibung für eine Bereinigung der Angebotspalette an; Toshiba hat bekanntlich seine US-DRAM-Fabrik bereits an Micron verkauft.
Auch Hitachi und Mitsubishi Electric legen Halbleiterabteilungen zusammen. Doch nicht nur in der japanischen Technologiebranche steigt die Bereitschaft zur Kooperation; kürzlich verkündeten IBM und Hitachi ihre strategische Allianz bei den Speichermedien -- mit entsprechenden Folgen für die Beschäftigten. So kooperiert auch Toshiba mit Mitsubishi Electric bei der Handy-Fertigung und mit Siemens bei der Entwicklung von UMTS-Handys. Handy-Kooperationen führen auch NEC und Matsushita (National/Panasonic) oder Sony Ericsson.
NEC und Hitachi betreiben gemeinsam die Speicherfirma Elpida. NEC werkelt mit TSMC an einem 0,10-µm-Prozess. IBM und Infineon entwickeln schon seit Jahren DRAM-Bausteine gemeinsam und führen ein Jointventure zur Produktion in Frankreich. Infineon kooperiert aber auch mit Toshiba (beim FeRAM), Toshiba wiederum beim Wunderprozessor "Cell" mit IBM und Sony. Fujitsu baut mit AMD gemeinsam Flash-Speicherchips; angeblich gibt es außer kleineren Streitereien der Partner jetzt aber Hinweise darauf, dass Fujitsu ganz aus FASL aussteigen will.
Vom Trend zur Kooperation und Produktions-Auslagerung profitieren die reinen Chip-Foundries wie TSMC, UMC oder Chartered Semiconductor. Aber auch die Auftragsfertiger wie Solectron, Flextronics oder Hon Hai Precision/Foxconn wachsen ständig. (ciw)
