IDF: Nächste Centrino-Generation mit Wimax und Flash-Cache
Die nächste Centrino-Generation soll außer WLAN auch Wimax unterstützen und im ersten Halbjahr 2007 erscheinen. Die dafür geplaneten Merom-CPUs will Intel bereits früher präsentieren.
Notebooks gehören zu Intels größten Hoffnungsträgern. Nur rund 10 Prozent jährliches Wachstum hätte beispielsweise Marktforscher Gartner im Jahr 2003 erwartet, rief Vizepräsident Sean Maloney von Intels Mobilgruppe den Zuhörern auf dem IDF ins Gedächtnis. Mitte 2005 ging Gartner dann von 18 Prozent Zuwachs aus – um sich selbst schon im Dezember auf eine Zuwachsrate von jährlich 25 Prozent bis 2009 zu revidieren.
Für zukünftige Notebook-Plattformen treibt Intel die Integration der Funkstandards voran. Maloney zeigte den Prototypen eines Multiband-Funkmoduls (Codename Ofer), das sowohl WLAN auf mehreren Frequenzbändern als auch Wimax unterstützt. Ab dem zweiten Halbjahr will Intel eine Wimax-Karte für 2,3-2,5 GHz anbieten, die Übertragungsraten von 1 MByte/s im Mobil-Wimax-Standard ermöglichen soll.
Die fürs erste Halbjahr 2007 vorgesehene nächste Centrino-Generation Santa Rosa (nicht zu verwechseln mit AMDs gleichnamigem Dual-Core-Opteron mit DDR2) wird beide Standards unterstützen. Santa Rosa wird den Doppelkern-Prozessor Merom mit der neuen Core-Architektur enthalten. Die Plattform umfasst zudem Crestline (ein Notebookchipsatz mit integierter Grafik der vierten Intel-Grafikgeneration) und den 802.11n-Wifi-Adapter (MIMO) Kedron. Hinzu kommt der aus Flashspeichern aufgebaute Festplatten-Cache Robson, bei dem der Flashspeicher als schneller Puffer zwischen Hauptspeicher und Festplatte dient. Wie der Robson-Speicher ins System eingebunden ist, gab Intel jedoch noch nicht bekannt. Microsoft beschreibt eine solche Technik explizit in der Liste der Performance-Features von Windows Vista als "SuperFetch" und nennt die Flash-Puffer-Speicher External Memory Devices (EMD). Vista kann diesen Puffer auf jedem Flash-Speicher anlegen, beispielsweise auf eingesteckten USB-Sticks.
Eine erste Version der Merom-Prozessoren wird bereits zweiten Hälfte dieses Jahres erhältlich sein. Der in einem 65-nm-Prozess gefertigte Chip ist sockelkompatibel zu den aktuellen Core-Duo-Chips (Yonah).
Die dritte Generation der XScale-Architektur mit Codename Monahans wird jetzt in Musterstückzahlen an OEM-Kunden geliefert, berichtete Maloney. Im Vergleich zum aktuellen Modell Bulverde weist Monahans eine Anzahl neuer Funktionen auf, wie etwa Wireless Speedstep (Stromsparfunktionen) und die Multimedia-Erweiterungen Wireless MMX und VideoMax. Außer Handys und PDAs peilt Intel mit Monahans zunehmend auch Unterhaltungselektronik als Zielsegment an.
Zum Intel Developer Forum 2006 siehe auch:
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(Erich Bonnert) / (thl)
