Jointventure Infineon/Nanya startet DRAM-Produktion auf 300-mm-Wafern
Inotera Memories, ein Jointventure von Infineon und Nanya, fertigt zunächst 256-MBit-Speicherchips in Trench-Technik mit 0,11-Mikrometer-Strukturen.
Inotera Memories, ein Jointventure von Infineon und Nanya, hat den Produktionsstart von Speicherchips auf 300-mm-Wafern gemeldet. Das vor rund eineinhalb Jahren gegründete Unternehmen will seine nagelneue Produktionsanlage bis Ende 2004 auf eine Kapazität von 24.000 Wafern pro Monat ausbauen, bis 2006 soll die Fab schließlich 54.000 Wafer pro Monat verarbeiten können. Inotera Memories fertigt zunächst 256-MBit-Speicherchips in Trench-Technik mit 0,11-Mikrometer-Strukturen, die sowohl Nanya als auch Infineon vermarkten wollen. Durch die zusätzliche Produktionskapazität versprechen sich beide Firmen größere Marktanteile.
Nach einem Bericht der taiwanischen DigiTimes steht taiwanischen DRAM-Herstellern zurzeit eine 300-mm-Fertigungskapazität von 84.000 Wafern pro Monat zur Verfügung: Außer dem neuen Inotera-Werk gibt es noch zwei Fabs bei ProMOS und Powerchip Semiconductor. Diese monatliche Speicherchip-Fertigungskapazität soll sich nach aktuellen Planungen im Laufe des Jahres 2005 durch neue Fabs und Kapazitätssteigerungen auf 164.000 Wafer fast verdoppeln, im Jahr 2006 sind zurzeit alleine in Taiwan 203.000 300-mm-Wafer-Starts pro Monat geplant. Weitere 300-mm-DRAM-Fabs existieren in Deutschland (bei Infineon) und in Japan (bei Elpida) sowie in Südkorea (bei Samsung) und in den USA (im Aufbau bei Micron und Infineon).
Branchen-Insider befürchten bereits, dass durch den rasanten Aufbau hoher Fertigungskapazitäten vor allem für DRAM-Chips, aber auch für andere Halbleiterbausteine wie Prozessoren, der nächste Abwärtszyklus des Marktes noch extremer ausfallen könnte als der letzte, wenn nicht wenigstens gleichzeitig massiv 200-mm-Fertigungslinien abgebaut werden.
Nanya gehört übrigens, wie Everex Communications, First International Computer (FIC) oder VIA Technologies, zum großen taiwanischen Industrie-Konglomerat Formosa Plastics Group. Und Hynix baut zurzeit keine eigene 300-mm-Fertigung, sondern will im Rahmen langfristiger Verträge die Produktionskapazitäten der ehemaligen Infineon-Beteiligung ProMOS nutzen. Dort sollen Speicherchips mit von Hynix entwickelten Verfahren entstehen. (ciw)
