zurück zum Artikel

Qimonda beschafft sich Geld durch einen Lease-Back-Vertrag

Christof Windeck

Qimonda hat Chip-Fertigungsanlagen für 200-Millimeter-Wafer im US-Werk Sandston an einen Finanzdienstleister verkauft und least sie nun.

Um trotz operativer Verluste [1] aus dem aktuell kriselnden Speicherchipgeschäft [2] weiter investieren zu können, hat Qimonda [3] mit dem spezialisierten Finanzdienstleister Macquarie Electronics [4] ein so genanntes Sale-and-Lease-Back-Geschäft abgeschlossen: Macquarie kauft für 289 Millionen US-Dollar die Fertigungsanlagen zur Verarbeitung von 200-Millimeter-Wafer [5]n, die Qimonda im Werk Sandston bei Richmond/Virginia [6] betreibt. Qimonda nutzt die Anlagen weiter, least sie aber nun von Macquarie Electronics und hat so mehr flüssige Mittel zur Verfügung.

Qimonda hatte kürzlich auch Produktionsverträge mit Infineon (im 200-mm-Werk Dresden) sowie mit den asiatischen Zulieferern Winbond und SMIC gekündigt [7]. Qimonda will DRAM [8]s künftig nur noch auf 300-Millimeter-Wafern herstellen beziehungsweise herstellen lassen, um die Kostenstruktur der Fertigung zu verbessern.

Die Qimonda-Fab [9] in Sandton steht im Technologiepark White Oak [10] des Bezirks Henrico County; nebenan betreibt Hewlett-Packard ein Werk, das unter anderem Drucker fertigt. Der Bau der heutigen Qimonda-Fabrik begann 1996 im Rahmen eines Jointventures zwischen Siemens Halbleiter (heute Infineon) und Motorola (heute Freescale). Die beiden Firmen hatten später auch in Dresden gemeinsam investiert [11] und eine Fertigungstechnik für Chips auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben entwickelt. Ende 1997 stieg Motorola aus dem Jointventure White Oak Semiconductor aus, 1999 wurde Siemens Halbleiter zu Infineon [12]. Mit der Abspaltung von Infineon [13] kam die Fab Sandton an Qimonda. Außer diesem Werk betreibt Qimonda noch das 300-mm-Werk in Dresden, ist am taiwanischen Jointvenure Inotera Memories beteiligt [14] und lässt bei "Foundry"-Partnern fertigen; geplant ist zudem der Bau einer neuen Fab in Singapur [15] sowie einer neuen Back-End-Fertigung in Malaysia [16]; zusätzlich sollen die Kapazitäten im chinesischen Suzhou wachsen.

Die von der Firma Qimonda und ihren Fertigungspartnern Nanya (Inotera [17]), Winbond [18] und SMIC [19] genutzte Trench-Zellen-Technik für DRAM-Chips hatte Siemens Halbleiter gemeinsam mit IBM [20] entwickelt. IBM und Siemens hatten auch das Jointventure Altis in Frankreich betrieben, das gerade verkauft wird [21]. Qimonda vermarktet seine DRAM-Chips auch unter dem Namen Aeneon [22], Nanya nutzt die Zweitmarke Elixir [23]. Auch Winbond verkauft Speicherchips unter eigenem Namen [24]. (ciw [25])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-167482

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Qimonda-bringt-Infineon-Millionenminus-195253.html
[2] https://www.heise.de/news/Speicherchipfirmen-leiden-unter-dem-DRAM-Preisverfall-188568.html
[3] http://www.qimonda.com/
[4] http://www.macquarie.com/uk/electronics/equipment.htm
[5] http://www.heise.de/glossar/entry/Wafer-395564.html
[6] http://maps.google.de/maps?ll=37.488582,-77.245946&t=h&z=16&om=1
[7] https://www.heise.de/news/Qimonda-gibt-Teil-der-Speicherfertigung-in-Dresden-auf-201237.html
[8] http://www.heise.de/glossar/entry/Dynamic-Random-Access-Memory-395584.html
[9] http://www.heise.de/glossar/entry/Fabrication-plant-395566.html
[10] http://www.henrico.com/futurechips/
[11] https://www.heise.de/news/Infineon-baut-zweite-Chipfabrik-in-Dresden-24155.html
[12] https://www.heise.de/news/Siemens-Halbleiter-wird-zu-Infineon-12050.html
[13] https://www.heise.de/news/Aus-Infineons-Speicherchip-Sparte-wird-Qimonda-114320.html
[14] https://www.heise.de/news/Kooperation-zwischen-Infineon-und-Nanya-besiegelt-70319.html
[15] https://www.heise.de/news/Qimonda-verdient-mit-Speicherchips-und-baut-neue-Fab-171768.html
[16] https://www.heise.de/news/Qimonda-verdient-mit-Speicherchips-und-baut-neue-Fab-171768.html
[17] https://www.heise.de/news/75-Nanometer-Fertigung-bei-Qimonda-und-Nanya-163853.html
[18] https://www.heise.de/news/Qimonda-weitet-Kooperation-mit-Winbond-aus-Update-144398.html
[19] https://www.heise.de/news/Qimonda-erweitert-auch-die-Kooperation-mit-SMIC-165415.html
[20] https://www.heise.de/news/1-GBit-Agreement-von-Infineon-und-IBM-update-18017.html
[21] https://www.heise.de/news/Infineon-und-IBM-wollen-Joint-Venture-Altis-abgeben-169546.html
[22] https://www.heise.de/news/Qimonda-tilgt-eigenen-Namen-als-Handelsmarke-190692.html
[23] https://www.heise.de/news/DRAM-Hersteller-Nanya-will-seine-Fertigungskapazitaet-erweitern-153499.html
[24] http://www.winbond.com.tw/hq/enu/HumanResource/CareerPaths/MemoryICManufacture/
[25] mailto:ciw@ct.de