IDF: Intel packt TPMs in die Business-Chipsätze

19.09.2007 18:52 Uhr Christof Windeck

Bei der nächsten, dritten Generation der vPro-Plattform für Business-Bürocomputer will Intel ein Trusted Platform Module direkt in den Chipsatz integrieren.

Um den Zugriff auf die im Trusted Platform Module (TPM) gespeicherten digitalen Schlüssel und geheimen Daten weiter zu erschweren, will Intel das TPM direkt in den Chipsatz [1] Eagle Lake für die in der zweiten Jahreshälfte 2008 eingeplante Business-PC-Plattform McCreary integrieren. Zusätzlich soll der Chipsatz dank Danbury Technology einige weitere Funktionen – etwa die Verschlüsselung der Festplatte – auf Hardware-Ebene erledigen können.

Intel-CTO [2] Pat Gelsinger hob ferner hervor, dass die McCreary-Plattform besonders sparsam mit Energie umgehen soll. Außerdem sei die gesamte Plattform blei- und halogenfrei ausgeführt. McCreary ist die dritte Generation der vPro-Plattformen für gewerblich genutzte Bürocomputer und gehört wie seine Vorgänger Weybridge (vPro 2, Chipsatz Q35 [3]) und Averill Pro (vPro, Chipsatz Q965 [4]) zum Stable Image Platform Program (SIPP), also der jeweils längerfristig verfügbaren Chipsatz-Baureihe.

Etwas verwunderlich ist der große Versionssprung bei der Fernwartungstechnik "Active Management Technology" (AMT) – zwar ist AMT bereits mit dem 945G vor zwei Jahren gestartet [5], doch zurzeit ist eigentlich erst AMT 3.0 (Q35) für Desktop-Rechner und AMT 2.5 (GM965 [6]) für "Centrino-Pro"-Notebooks aktuell. Bei dem in rund einem Jahr fälligen McCreary spricht Gelsinger aber von AMT 5.0.

Zum IDF Fall 2007 siehe auch:

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[1] http://www.heise.de/glossar/entry/Chipsatz-399501.html
[2] http://www.heise.de/glossar/entry/Chief-Technology-Officer-397709.html
[3] https://www.heise.de/news/Intel-gibt-zweite-Generation-der-Vpro-Plattform-frei-167210.html
[4] https://www.heise.de/news/Intel-startet-Business-Plattform-vPro-160042.html
[5] https://www.heise.de/news/Intels-Active-Management-steckt-im-Netzwerk-Chip-106461.html
[6] https://www.heise.de/news/Intels-naechster-Centrino-aufgespuert-159444.html
[7] https://www.heise.de/news/IDF-Xeon-5400-soll-AMD-Barcelona-schlagen-176904.html
[8] https://www.heise.de/news/IDF-Separate-Grafikchips-und-flottere-integrierte-Grafik-176658.html
[9] https://www.heise.de/news/IDF-Broadcom-demonstriert-Dual-Port-10GE-Chip-176622.html
[10] https://www.heise.de/news/IDF-Solid-State-Disks-fuer-Server-176697.html
[11] https://www.heise.de/news/IDF-System-on-Chip-fuer-die-Unterhaltungselektronik-176640.html
[12] https://www.heise.de/news/USB-3-0-Mehr-als-zehnmal-so-schnell-wie-USB-2-0-176592.html
[13] https://www.heise.de/news/IDF-Otellini-powert-mit-Penryn-32-nm-Chips-und-Mobiltechnik-176549.html
[14] https://www.heise.de/news/IDF-SWsoft-will-den-ersten-Trusted-Virtual-Machine-Manager-liefern-176367.html
[15] https://www.heise.de/news/Ohrfeige-fuer-ACPI-Hardware-steuert-Energiesparfunktionen-176303.html
[16] https://www.heise.de/news/IDF-Switch-Bausteine-fuer-PCI-Express-2-0-176212.html
[17] https://www.heise.de/news/IDF-Schneller-Fotodetektor-in-Silizium-Germanium-Technik-176122.html
[18] https://www.heise.de/news/IDF-voraus-Intels-45-Nanometer-Leistungsschau-175695.html
[19] https://www.heise.de/news/AMD-schiebt-Triple-Core-ein-175428.html